[發明專利]3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝

在審

• 申請號: 202010136177.X
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111432566A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 曹兵;雷仁慶;劉文華;劉建波;王太平;張煒;羅昭瓚
• 申請（專利權）人: 博羅康佳精密科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 鄭裕涵

1.一種3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，包括：

S1：預檢：對來料的基板進行板面刮傷及板邊批鋒檢查；

S2：磨板：按照速度5-6m/min，磨痕10-14mm對所述基板進行磨板處理；

S3：涂布：作用于所述基板的涂布濕膜厚度13-15μm之間，涂布油墨用網砂處理，再將所述基板放入隧道爐烤干，烘干后的所述基板放置于板車；

S4：曝光：

S41：曝光尺做到5-6格殘膠，間隔測量一次曝光能量，控制曝光機均勻性及抽真空；

S42：清洗曝光菲林；

S43：將曝光后的所述基板靜放；

S5：顯影：

S51：顯影速度：2.5-3.0m/min，顯影壓力：2.5kg/㎡；

S52：顯影后由QC全檢線路，再進行烤爐烘烤處理；

S6：蝕刻：

S61：蝕刻速度：1.0-1.5m/min；

S62：蝕刻壓力：2.5-3.0kg/㎡；

S63：蝕刻藥水濃度：Cu²⁺:134g/l，CI^-：187g/l；

S64：藥水添加比重：1.183-1.193；

S65：微蝕處理；

S7：退膜；

S8：線路檢查；

S9：無塵室溫度及濕度管控。

2.根據權利要求1所述的3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，所述預檢時，按10％進行抽檢，不良率小于等于1％內。

3.根據權利要求1所述的3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，所述網砂規格為43T。

4.根據權利要求1所述的3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，所述曝光時，每2小時測量一次曝光能量，曝光機的均勻性控制在80％以上，抽真空控制在-700mm·Hg以上。

5.根據權利要求1所述的3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，將曝光后的所述基板靜放15min。

6.根據權利要求1所述的3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，所述顯影時，所述烤爐為文字高溫烤爐，在120℃的環境下烘烤15min。

7.根據權利要求1-6任一所述的3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，所述微蝕處理為：微蝕速度2.0m/min，藥水濃度第一次開缸時，按照缸體標準容積的15％加入微蝕原液，再加入85％體積的水，并調整微蝕量2-3微米。

8.根據權利要求1-6任一所述的3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，所述退膜的速度為：6-7m/min，溫度55±5℃，濃度20％-30％。

9.根據權利要求1-6任一所述的3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，所述線路檢查包括：S81：蝕刻后線寬線距測量，控制在要求的±20％內，單邊毛邊控制在1.5mil內，側蝕量控制在3mil內；S82：蝕刻首件做2PNL進行AOI檢測，AOI一次良品率控制在90％以上。

10.根據權利要求1-6任一所述的3OZ單面厚銅鋁基板精密線路的制備工藝，其特征在于，所述無塵室溫度為：20±2，濕度為：55％±5。