[發明專利]電路板焊錫檢測方法及裝置

有效

• 申請號: 202010136095.5
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111272818B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 覃泰瑾;鐘俊;吳子明;李勇
• 申請（專利權）人: 深圳市金銳顯數碼科技有限公司
• 主分類號: G01N27/00
• 分類號: G01N27/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 胡鵬飛

一種電路板焊錫檢測方法及裝置，其中，電路板焊錫檢測方法通過識別待測電路板的可變電壓測試點、導通待測電路板的可變電壓測試點的第一測試通道、發送用于控制可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一控制信號并采集可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一電壓、發送用于控制可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二控制信號并采集可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二電壓以及根據第一電壓和第二電壓判斷可變電壓測試點的焊錫是否正常的步驟，實現了對待測電路板的待測試點的快速識別并判定，解決了傳統的技術方案中存在效率低以及容易出現誤判和漏判的問題。

技術領域

本申請屬于電路檢測技術領域，尤其涉及一種電路板焊錫檢測方法及裝置。

背景技術

目前，傳統的電路板一般僅能通過人工檢測的方式去判定電路板焊錫是否正常，但是采用人工的方式容易出現誤判和漏判的問題，且效率極低。

因此，傳統的技術方案中存在效率低以及容易出現誤判和漏判的問題。

發明內容

本申請的目的在于提供一種電路板焊錫檢測方法及裝置，旨在解決傳統的技術方案中存在效率低以及容易出現誤判和漏判的問題。

本申請實施例的第一方面提了一種電路板焊錫檢測方法，包括：

識別待測電路板的可變電壓測試點；

導通所述待測電路板的可變電壓測試點的第一測試通道；

發送用于控制所述可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一控制信號并采集所述可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一電壓；

發送用于控制所述可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二控制信號并采集所述可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二電壓；

根據所述第一電壓和第二電壓判斷所述可變電壓測試點的焊錫是否正常。

本申請實施例的第二方面提了一種電路板焊錫檢測裝置，包括：

識別模塊，用于識別待測電路板的可變電壓測試點；

開關模塊，用于導通所述待測電路板的可變電壓測試點的第一測試通道；

控制模塊，用于發送用于控制所述可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一控制信號，和發送用于控制所述可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二控制信號；

采集模塊，用于采集所述可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一電壓和處于第二電平控制狀態的第二電壓；

判斷模塊，用于根據所述第一電壓和第二電壓判斷所述可變電壓測試點的焊錫是否正常。

本申請實施例的第三方面提了一種自動化測試設備，包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現如上所述方法的步驟。

本發明實施例與現有技術相比存在的有益效果是：上述的電路板焊錫檢測方法，通過識別待測電路板的可變電壓測試點、導通待測電路板的可變電壓測試點的第一測試通道、發送用于控制可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一控制信號并采集可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一電壓、發送用于控制可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二控制信號并采集可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二電壓以及根據第一電壓和第二電壓判斷可變電壓測試點的焊錫是否正常的步驟，實現了對待測電路板的待測試點的快速識別并判定，解決了傳統的技術方案中存在效率低以及容易出現誤判和漏判的問題。

附圖說明

圖1為本申請一實施例提供的電路板焊錫檢測方法的具體流程圖；

圖2為圖1所示的電路板焊錫檢測方法的步驟100的具體流程圖；