[發明專利]電路板焊錫檢測方法及裝置

有效

• 申請號: 202010136095.5
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111272818B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 覃泰瑾;鐘俊;吳子明;李勇
• 申請（專利權）人: 深圳市金銳顯數碼科技有限公司
• 主分類號: G01N27/00
• 分類號: G01N27/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 胡鵬飛

1.一種電路板焊錫檢測方法，其特征在于，包括：

識別待測電路板的可變電壓測試點；其中，所述可變電壓測試點為能夠接收控制信號的器件的測試點；

導通所述待測電路板的可變電壓測試點的第一測試通道；

發送用于控制所述可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一控制信號并采集所述可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一電壓；

發送用于控制所述可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二控制信號并采集所述可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二電壓；

根據所述第一電壓和第二電壓判斷所述可變電壓測試點的焊錫是否正常；所述根據所述第一電壓和第二電壓判斷所述可變電壓測試點的焊錫是否正常包括：比較所述第一電壓和所述第二電壓；若所述第一電壓和所述第二電壓不相等，則判定所述可變電壓測試點的焊錫正常；若所述第一電壓和所述第二電壓相等，則判定所述可變電壓測試點的焊錫異常；

在所述判定所述可變電壓測試點的焊錫異常之后，還包括：

將所述第一電壓、所述第二電壓分別與第一預設電壓比較；

若所述第一電壓或所述第二電壓等于所述第一預設電壓，判定所述可變電壓測試點與電源端連錫；

若所述第一電壓或所述第二電壓不等于所述第一預設電壓，則將所述第一電壓、所述第二電壓分別與第二預設電壓比較；

若所述第一電壓或所述第二電壓與所述第二預設電壓相等，則獲取該所述可變電壓測試點的控制端是否接收到電平信號；

若所述可變電壓測試點的控制端沒有接收到電平信號，則判定所述可變電壓測試點與地線連錫；

若所述可變電壓測試點的控制端接收到電平信號，則判定所述可變電壓測試點虛焊。

2.如權利要求1所述的電路板焊錫檢測方法，其特征在于，所述識別待測電路板的可變電壓測試點包括：

將所述待測電路板的待測試點劃分為固定電壓測試點和可變電壓測試點并標識；其中，所述固定電壓測試點為不能夠接收控制信號的器件的測試點；

連接所述待測電路板的各個所述待測試點；

根據所述待測電路板的各個測試點的標識，判斷各個所述待測試點為固定電壓測試點或可變電壓測試點并生成判斷結果；

根據所述判斷結果，標識與所述待測電路板的可變電壓測試點連接的測試通道為第一測試通道。

3.如權利要求2所述的電路板焊錫檢測方法，其特征在于，還包括：

根據所述判斷結果，標識與所述待測電路板的固定電壓測試點連接的第二測試通道；

控制所述待測電路板上電并采集所述第二測試通道的各個測試端的第三電壓；

分別比較各個所述第三電壓與各個預設第三電壓并生成比較結果；

根據各個所述比較結果，判斷各個所述固定電壓測試點的焊接是否正常。

4.如權利要求3所述的電路板焊錫檢測方法，其特征在于，所述根據各個所述比較結果，判斷各個所述固定電壓測試點的焊接是否正常包括：

當所述第三電壓等于所述預設第三電壓時，判定所述固定電壓測試點焊接正常；

當所述第三電壓不等于所述預設第三電壓時，判定所述固定電壓測試點焊接異常并發出警報。

5.一種電路板焊錫檢測裝置，其特征在于，所述電路板焊錫檢測裝置用于執行如權要1-4任一項所述的電路板焊錫檢測方法，包括：

識別模塊，用于識別待測電路板的可變電壓測試點；其中，所述可變電壓測試點為能夠接收控制信號的器件的測試點；

開關模塊，用于導通所述待測電路板的可變電壓測試點的第一測試通道；

控制模塊，用于發送用于控制所述可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一控制信號，和發送用于控制所述可變電壓測試點處于第二電平控制狀態的第二控制信號；

采集模塊，用于采集所述可變電壓測試點處于第一電平控制狀態的第一電壓和處于第二電平控制狀態的第二電壓；

判斷模塊，用于根據所述第一電壓和第二電壓判斷所述可變電壓測試點的焊錫是否正常。

6.如權利要求5所述的電路板焊錫檢測裝置，其特征在于，所述控制模塊通過串口與所述待測電路板通信連接。