[發明專利]一種機翼翼根對接接頭制造方法、裝置、對接接頭及設備

在審

• 申請號: 202010135727.6
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111215702A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 田苑;梁斌;李同;梁颯;王棟;劉傳軍
• 申請（專利權）人: 中國商用飛機有限責任公司北京民用飛機技術研究中心;中國商用飛機有限責任公司
• 主分類號: B23D79/00
• 分類號: B23D79/00;B64F5/10;G06F30/15
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 陳超

1.一種機翼翼根對接接頭制造方法，其特征在于，包括：

將對接接頭粗坯進行預安裝，并通過激光掃描獲得型面的大密度點云數據；

根據所述點云數據生成實際裝配對接頭的配合面，并計算所述配合面的參數尺寸；

根據所述參數尺寸對所述對接接頭粗坯進行精加工得到對接接頭。

2.根據權利要求1所述的梁對接接頭制造方法，其特征在于，在所述將對接接頭粗坯進行預安裝，并通過激光掃描獲得型面的大密度點云數據之前還包括：

計算對接接頭基準面的潛在偏差量；

根據所述偏差量計算對接接頭保護厚度和修正余量；

根據所述保護厚度和所述修正余量制造帶有保護厚度和修正余量的對接接頭粗坯。

3.根據權利要求2所述的梁對接接頭制造方法，其特征在于，所述計算對接接頭基準面的潛在偏差量具體為：

通過設計容差分析和裝配偏差分析，計算梁對接接頭非裝配定位基準面的潛在偏差量。

4.根據權利要求3所述的梁對接接頭制造方法，其特征在于，所述保護厚度的值為容差分析的負公差值與評估余量的和值。

5.根據權利要求3所述的梁對接接頭制造方法，其特征在于，所述修正余量的值為容差分析的正公差值與評估余量的和值。

6.一種機翼翼根對接接頭制造裝置，其特征在于，包括：

預安裝模塊，用于將對接接頭粗坯進行預安裝，并通過激光掃描獲得型面的大密度點云數據；

實際尺寸生成模塊，用于根據所述點云數據生成實際裝配對接頭的配合面，并計算所述配合面的參數尺寸；

精加工模塊，用于根據所述參數尺寸對所述對接接頭粗坯進行精加工得到對接接頭。

7.根據權利要求6所述的梁對接接頭制造裝置，其特征在于，還包括：

偏差計算模塊，用于計算對接接頭基準面的潛在偏差量；

偏差分析模塊，用于根據所述偏差量計算對接接頭保護厚度和修正余量；

粗坯加工模塊，用于根據所述保護厚度和所述修正余量制造帶有保護厚度和修正余量的對接接頭粗坯。

8.一種機翼翼根對接接頭，其特征在于，所述對接接頭通過上權利要求1-5任一項所述的方法制造而成。

9.一種計算機存儲介質，其特征在于，所述存儲介質上存儲有計算機程序，所述程序被處理器執行時實現權利要求1-5中任意一項所述方法的步驟。

10.一種設備，其特征在于，包括存儲器、顯示器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述程序時實現權利要求1-5中任意一項所述方法的步驟。