[發明專利]一種倒裝LED芯片固晶方法和LED

在審

• 申請號: 202010134971.0
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN111293197A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 杜元寶;張耀華;林勝;張日光
• 申請（專利權）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L21/58;H01L21/687
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 田媛媛

本申請公開了倒裝LED芯片固晶方法，包括對表面分布有倒裝LED芯片的UV藍膜進行擴晶處理，得到擴晶后UV藍膜；采用UV光照射擴晶后UV藍膜的表面，得到照射后UV藍膜；位于照射后UV藍膜下方的頂針將倒裝LED芯片頂起，位于照射后UV藍膜上方的吸取裝置吸取倒裝LED芯片，并移動倒裝LED芯片至涂有固晶膠的基板，頂針的尖端為平面或者具有預設半徑的弧形。UV藍膜經過照射后表面粘度急劇降低，從而降低照射后UV藍膜表面與倒裝LED芯片的結合度，采用尖端為平面或具有預設半徑的弧形的頂針即可將倒裝LED芯片頂起，避免頂針損傷倒裝LED芯片鈍化層、引腳，提升LED產品良率。本申請還提供一種具有上述優點的LED。

技術領域

本申請涉及LED封裝技術領域，特別是涉及一種倒裝LED芯片固晶方法和LED。

背景技術

LED光源具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，廣泛應用于各種指示、裝飾、背光源、照明等領域。在LED封裝過程中，倒裝LED芯片免去了金線互連，且可直接在基板表面貼裝，能與下游的組裝封裝技術相兼容，同時LED具有出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅動等優點，因此成為必然的發展趨勢。

目前倒裝LED封裝器件采用的是倒裝LED芯片，固晶時LED芯片底部被具有一定尖銳度和高度的頂針將LED芯片從藍膜上頂起，上面配合吸取裝置將LED芯片放置基板上面。由于倒裝LED芯片底部是二氧化硅的鈍化層，上面是藍寶石襯底，因此，尖銳的頂針會直接接觸鈍化層，如果頂針高度不當或頂針不匹配很容易將倒裝LED芯片底部鈍化層擊穿，進而導致LED芯片漏電，LED產品死燈或失效；另一方面，頂針能夠活動的誤差范圍非常小，一單調試不好就可能能導致頂針頂偏刺傷鈍化層，進而損傷LED芯片Finger(引腳)，導致LED產品死燈或失效。

因此，如何解決上述技術問題應是本領域技術人員重點關注的。

發明內容

本申請的目的是提供一種倒裝LED芯片固晶方法和LED，以解決現有技術中LED芯片漏電，LED產品良率低的問題。

為解決上述技術問題，本申請提供一種倒裝LED芯片固晶方法，包括：

對表面分布有倒裝LED芯片的UV藍膜進行擴晶處理，得到擴晶后UV藍膜；

采用UV光照射所述擴晶后UV藍膜的表面，得到照射后UV藍膜；

位于所述照射后UV藍膜下方的頂針將所述倒裝LED芯片頂起，位于所述照射后UV藍膜上方的吸取裝置吸取所述倒裝LED芯片，并移動所述倒裝LED芯片至涂有固晶膠的基板，其中，所述頂針的尖端為平面或者具有預設半徑的弧形。

可選的，所述預設半徑的取值范圍為0.02毫米至0.05毫米，包括端點值。

可選的，在所述對表面分布有倒裝LED芯片的UV藍膜進行擴晶處理之前，還包括：

將LED芯片倒裝置于所述UV藍膜的所述表面。

可選的，在所述移動所述倒裝LED芯片至涂有固晶膠的基板之后，還包括：

烘烤所述固晶膠，直至所述固晶膠固化。

可選的，所述頂針為鎢鋼頂針。

本申請還提供一種LED，包括基板、固晶膠、通過所述固晶膠與所述基板相連的倒裝LED芯片、熒光粉與硅膠的混合體，且所述倒裝LED芯片采用上述任一種所述的倒裝LED芯片固晶方法固定于所述基板上。

可選的，所述固晶膠為錫膏。

可選的，所述基板為陶瓷基板或者鏡面鋁基板。