[發(fā)明專利]一種倒裝LED芯片固晶方法和LED在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010134971.0 | 申請日： | 2020-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN111293197A | 公開（公告）日： | 2020-06-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 杜元寶;張耀華;林勝;張日光 | 申請（專利權）人： | 寧波升譜光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L21/58;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 田媛媛 |
| 地址： | 315103 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 倒裝 led 芯片 方法 | ||
1.一種倒裝LED芯片固晶方法，其特征在于，包括：
對表面分布有倒裝LED芯片的UV藍膜進行擴晶處理，得到擴晶后UV藍膜；
采用UV光照射所述擴晶后UV藍膜的表面，得到照射后UV藍膜；
位于所述照射后UV藍膜下方的頂針將所述倒裝LED芯片頂起，位于所述照射后UV藍膜上方的吸取裝置吸取所述倒裝LED芯片，并移動所述倒裝LED芯片至涂有固晶膠的基板，其中，所述頂針的尖端為平面或者具有預設半徑的弧形。
2.如權利要求1所述的倒裝LED芯片固晶方法，其特征在于，所述預設半徑的取值范圍為0.02毫米至0.05毫米，包括端點值。
3.如權利要求1所述的倒裝LED芯片固晶方法，其特征在于，在所述對表面分布有倒裝LED芯片的UV藍膜進行擴晶處理之前，還包括：
將LED芯片倒裝置于所述UV藍膜的所述表面。
4.如權利要求1所述的倒裝LED芯片固晶方法，其特征在于，在所述移動所述倒裝LED芯片至涂有固晶膠的基板之后，還包括：
烘烤所述固晶膠，直至所述固晶膠固化。
5.如權利要求1所述的倒裝LED芯片固晶方法，其特征在于，所述頂針為鎢鋼頂針。
6.一種LED，其特征在于，包括基板、固晶膠、通過所述固晶膠與所述基板相連的倒裝LED芯片、熒光粉與硅膠的混合體，且所述倒裝LED芯片采用如權利要求1至5任一項所述的倒裝LED芯片固晶方法固定于所述基板上。
7.如權利要求6所述的LED，其特征在于，所述固晶膠為錫膏。
8.如權利要求7所述的LED，其特征在于，所述基板為陶瓷基板或者鏡面鋁基板。
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