[發明專利]真空釬焊用的治具

有效

• 申請號: 202010132534.5
• 申請日: 2018-12-31
• 公開（公告）號: CN111230252B
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 王蕾;盧陸旺
• 申請（專利權）人: 深圳硅基仿生科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04;B23K1/008;B23K1/20;B23K103/18
• 代理公司: 深圳舍穆專利代理事務所(特殊普通合伙) 44398
• 代理人: 黃賢炬

本公開提供了一種真空釬焊用的治具，其特征在于，包括：載物臺，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及與凹槽的底部貫通的貫通孔；以及壓塊，其與載物臺的凹槽配合，壓塊用于覆蓋待焊件，其中，在壓塊中，設置有通氣孔。根據本公開，能夠提供一種減少待焊件的污染并改善待焊件受熱均勻性的釬焊用的治具。

本申請是申請日為2018年12月31日、申請號為201811650730.0、發明名稱為釬焊用的治具的專利申請的分案申請。

技術領域

本公開特別涉及一種真空釬焊用的治具。

背景技術

陶瓷作為高溫結構材料因其具有良好的生物相容性、耐熱、耐腐蝕和電氣絕緣性能等而被廣泛用于各個領域。不過在實際應用中，為了解決陶瓷本身硬度過大造成的加工性差的問題，需要將陶瓷和金屬通過一定方法連接起來形成金屬-陶瓷復合結構件。

目前，連接陶瓷和金屬材料最常用的方法是釬焊。釬焊具有熱影響區小、形成的接頭可靠等優點，非常適合用于異種材料之間的連接。但是由于陶瓷自身的潤濕性很差，使得陶瓷與金屬材料之間難以形成良好的連接。而且陶瓷與金屬彼此的熱膨脹系數差異較大，會導致接頭中熱應力過大，影響接頭的強度和氣密性等性能。然而，在傳統的陶瓷與金屬材料的釬焊中，經常存在待焊件受熱不均勻，容易受雜質污染等問題。

發明內容

本公開有鑒于上述現有技術的狀況而完成，其目的在于提供一種能夠減少待焊件的污染并改善待焊件受熱均勻性的真空釬焊用的治具。

為此，本公開提供了一種真空釬焊用的治具，其包括：載物臺，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及與所述凹槽的底部貫通的貫通孔；以及壓塊，其為直徑不同的第一圓柱體與第二圓柱體的組合體并與所述凹槽配合，所述壓塊覆蓋所述待焊件而使所述待焊件固定于所述凹槽，所述壓塊設置有通氣孔，其中，在所述壓塊中，所述第一圓柱體的直徑小于所述凹槽，所述第二圓柱體的直徑大于所述凹槽，并且所述待焊件與所述第一圓柱體的高度之和大于所述凹槽的深度。

在本公開中，載物臺具貫通孔，并且壓塊具有通氣孔，待焊件被壓塊覆蓋而固定于凹槽。在這種情況下，真空釬焊時貫通孔和通氣孔內可以形成氣體流動，因此在釬焊過程中能夠使治具溫度分布均勻而使待焊件受熱均勻，并且能夠排出釬焊過程中所產生的金屬蒸汽等雜質，從而避免待焊件受到污染。

另外，在本公開所涉及的治具中，可選地，所述壓塊覆蓋所述待焊件時，所述第一圓柱體覆蓋所述待焊件。由此，能夠使待焊件固定于凹槽內。

另外，在本公開所涉及的治具中，可選地，所述第一圓柱體與所述凹槽的側壁之間存在間隙。由此，能夠進一步排出釬焊過程中所產生的雜質。

另外，在本公開所涉及的治具中，可選地，所述壓塊具有多個通氣孔，在所述多個通氣孔中，至少包括沿著所述壓塊的長度方向貫通所述壓塊的通氣孔，并且所述貫通孔與所述通氣孔形成氣體流動。在這種情況下，能夠提高待焊件受熱的均勻性，并且能夠避免待焊件受到污染。

另外，在本公開所涉及的治具中，可選地，所述凹槽呈圓柱體狀，并且所述凹槽的底部呈平坦狀。由此，能夠有利于凹槽與壓塊的配合，并且能夠將待焊件平穩地放置在載物臺的凹槽。

另外，在本公開所涉及的治具中，可選地，所述載物臺具有多個所述凹槽，各個所述凹槽分別具有相應的所述壓塊配合。由此，能夠同時對多個待焊件進行釬焊。

另外，在本公開所涉及的治具中，可選地，所述載物臺具有環繞所述多個凹槽的溝槽。

另外，在本公開所涉及的治具中，可選地，還包括覆蓋所述載物臺的蓋體，所述蓋體的邊緣與所述溝槽配合。在這種情況下，在釬焊時蓋體與載物臺的配合能夠有助于保護治具內的氣氛。