[發明專利]真空釬焊用的治具有效
| 申請號： | 202010132534.5 | 申請日： | 2018-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN111230252B | 公開（公告）日： | 2021-12-31 |
| 發明（設計）人： | 王蕾;盧陸旺 | 申請（專利權）人： | 深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/08 | 分類號： | B23K3/08;B23K37/04;B23K1/008;B23K1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 深圳舍穆專利代理事務所(特殊普通合伙) 44398 | 代理人： | 黃賢炬 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 釬焊 | ||
1.一種真空釬焊用的治具，其特征在于：
包括：
載物臺，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及與所述凹槽的底部貫通的貫通孔，所述載物臺具有環繞所述凹槽的溝槽；蓋體，其覆蓋所述載物臺，所述蓋體的邊緣與所述溝槽配合以維持真空度；以及
壓塊，其為直徑不同的第一圓柱體與第二圓柱體的組合體并與所述凹槽配合，所述壓塊覆蓋所述待焊件而使所述待焊件固定于所述凹槽，所述壓塊設置有通氣孔，
其中，在所述壓塊中，所述第一圓柱體的直徑小于所述凹槽，所述第二圓柱體的直徑大于所述凹槽，并且所述待焊件與所述第一圓柱體的高度之和大于所述凹槽的深度。
2.如權利要求1所述的治具，其特征在于：
所述壓塊覆蓋所述待焊件時，所述第一圓柱體覆蓋所述待焊件。
3.如權利要求2所述的治具，其特征在于：
所述第一圓柱體與所述凹槽的側壁之間存在間隙。
4.如權利要求1所述的治具，其特征在于：
所述壓塊具有多個通氣孔，在所述多個通氣孔中，至少包括沿著所述壓塊的長度方向貫通所述壓塊的通氣孔，并且所述貫通孔與所述通氣孔形成氣體流動。
5.如權利要求1所述的治具，其特征在于：
所述凹槽呈圓柱體狀，并且所述凹槽的底部呈平坦狀。
6.如權利要求1所述的治具，其特征在于：
所述載物臺具有多個所述凹槽，各個所述凹槽分別具有相應的所述壓塊配合。
7.如權利要求1或3所述的治具，其特征在于：
所述待焊件放置在所述凹槽的底部，并且與所述凹槽的側壁之間存在空隙。
8.如權利要求1所述的治具，其特征在于：
所述載物臺由選自石墨、硅、合成石、碳化硼、碳化硅、氮化硼、氮化硅、磷化硼、磷化硅中的至少一種構成，
所述壓塊由選自石墨、硅、合成石、碳化硼、碳化硅、氮化硼、氮化硅、磷化硼、磷化硅中的至少一種構成，并且所述壓塊一體成型。
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