[發明專利]一種芯料自動化加工系統及其工作方法

有效

• 申請號: 202010132530.7
• 申請日: 2020-02-29
• 公開（公告）號: CN111312629B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 郭玉強;盧勇;曾纏賀
• 申請（專利權）人: 廣東叁琦智能裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣東科信啟帆知識產權代理事務所(普通合伙) 44710
• 代理人: 吳少東

本申請公開了一種芯料自動化加工系統及其工作方法，通過機械手在上料臺、點膠上芯裝置、繞線碰焊裝置、檢測焊接裝置之間進行自動化輸送，以抓取張料、芯張、底張、面張進行物料搬運，其中，點膠上芯裝置能夠移動地對張料進行點膠、擺片形成芯張，在繞線碰焊裝置能夠移動地對擺片后的芯張進行繞線、碰焊，在檢測焊接裝置能夠對碰焊后的芯張進行焊接到位檢測并接收單張底張、焊接到位的單張芯張、單張面張進行疊放形成疊片，且通過定位對疊進行超聲波焊接從而形成芯料成品并輸出，具有結構精密、動作連貫性好、自動化程度高的特點，在整個芯料的加工過程中，機械手能夠自動上下料從而節約人工成本，實現大幅面產品的生產需求。

技術領域

本發明涉及卡片芯張方面的技術領域，尤其涉及一種芯料自動化加工系統及其工作方法。

背景技術

現有生產技術中，銀行卡、社保卡等生活用卡的芯料的加工工序復雜，需要經過多種不同的生產步驟，包括擺芯、繞線和碰焊等工序，芯料的擺片加工主要是在張料上壓制能夠放置芯片的凹槽，然后將卡片直接放在凹槽中，這種方式放置的芯片容易脫落，制作工序比較繁瑣，同時也增大了整個電子芯片的體積和厚度，無法滿足一些場合需要輕薄的電子標簽的需求；且現有的芯料加工過程中，導電性能及可靠性較差；且現有的技術中，芯料的加工的各個工序之間的對接均是采用人工進行物料轉移，在轉移工程中容易出現定位不精準、放置不到位的問題，存在人工加工成本高、芯料加工精準度低、生產標準不統一、導電性能差的缺陷，從而增加制作成本。

發明內容

(一)發明目的

本發明的目的是提供一種芯料自動化加工系統及其工作方法，解決了現有技術中芯料加工定位不精準、各工序不能精密配合的問題，有效提高芯料的導電性能、降低人工成本。

(二)技術方案

為了實現上述目的，本發明采用如下的技術方案以提供一種芯料自動化加工系統，包括：

上料臺，具有能夠供多個張料同時上料的上料工位；

點膠上芯裝置，設有能夠接收所述上料工位供給的所述張料的點膠擺片臺，在所述點膠擺片臺上方能夠升降地對所述張料進行陣列式點膠，并將點膠后的所述張料橫向移動至擺片位，且能夠橫向輸送芯片并將所述芯片升降移動地至該擺片位上，以將所述芯片擺放于所述張料的點膠位置上形成芯張并輸出；

繞線碰焊裝置，設置在所述點膠上芯裝置下游，設有能夠接收所述芯張的碰焊臺，在所述碰焊臺上方能夠升降地將線圈通過超聲波繞組在所述芯張的所述芯片上，將繞線后的芯張縱向移動至碰焊位，能夠升降地在該碰焊位上對繞線后的芯張進行電碰焊，輸出碰焊后的芯張；

檢測焊接裝置，設置在所述繞線碰焊裝置下游，設有檢測臺和焊接位，所述檢測臺能夠接收碰焊后的所述芯張并通過電流感應測試所述芯張上的線圈與所述芯片以檢測是否焊接到位并輸出焊接到位的所述芯張，所述焊接位依次接收單張底張、焊接到位的單張所述芯張、單張面張按序進行疊放以形成疊片，并推壓所述疊片的相鄰兩側邊以對所述疊片進行定位，能夠在所述焊接位上方升降移動以將對所述疊片的四角進行超聲波焊接，從而形成芯料成品并輸出；

機械手，能夠在所述上料臺、所述點膠上芯裝置、所述繞線碰焊裝置、所述檢測焊接裝置之間進行移動，以抓取所述張料、所述芯張、所述底張、所述面張進行物料搬運。

進一步地，包括：

底張放置臺，能夠放置多個所述底張以供所述機械手抓取至所述檢測臺上進行疊片；

面張放置臺，能夠放置多個所述面張以供所述機械手抓取至所述檢測臺上進行疊片；

成品料臺，接收所述機械手輸送過來的所述芯料成品。

進一步地，所述點膠上芯裝置包括：