[發明專利]一種芯料自動化加工系統及其工作方法

有效

• 申請號: 202010132530.7
• 申請日: 2020-02-29
• 公開（公告）號: CN111312629B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 郭玉強;盧勇;曾纏賀
• 申請（專利權）人: 廣東叁琦智能裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣東科信啟帆知識產權代理事務所(普通合伙) 44710
• 代理人: 吳少東

1.一種芯料自動化加工系統，其特征在于，包括：

上料臺，能夠同時接收并輸送多個張料；

點膠上芯裝置，用于接收所述張料和芯片，且能夠移動地對所述張料的點膠位置進行供膠，并將所述芯片按照預定方向擺放在所述張料的點膠位置上，從而使所述張料形成芯張并輸出；

繞線碰焊裝置，設置在所述點膠上芯裝置下游以接收所述芯張，且能夠移動地將線圈通過超聲波震動繞組在所述芯張的所述芯片上并對繞線后的所述芯張進行通電碰焊，從而輸出碰焊后的所述芯張；

檢測焊接裝置，設置在所述繞線碰焊裝置下游以接收碰焊后的所述芯張，通過電流感應測試所述芯張上的線圈與所述芯片是否焊接到位以輸出焊接到位的所述芯張，從而依次接收單張底張、焊接到位的單張所述芯張、單張面張進行疊放形成疊片，通過推壓所述疊片進行定位以對所述疊片的四角進行超聲波焊接，從而形成芯料成品并輸出；

機械手，能夠在所述上料臺、所述點膠上芯裝置、所述繞線碰焊裝置、所述檢測焊接裝置之間進行移動，以抓取所述張料、所述芯張、所述底張、所述面張進行物料搬運；

還包括：

底張放置臺，能夠放置多個所述底張以供所述機械手抓取至所述檢測臺上進行疊片；

面張放置臺，能夠放置多個所述面張以供所述機械手抓取至所述檢測臺上進行疊片；

成品料臺，接收所述機械手輸送過來的所述芯料成品。

2.根據權利要求1所述的芯料自動化加工系統，其特征在于，所述點膠上芯裝置包括：

第一機座，一端設有第一進出料口，所述第一機座的端面安裝有第一移動導軌和活動固定在所述第一移動導軌上的點膠擺片臺，所述第一移動導軌上方架設有第一支架和第二支架，所述第一支架下方設有點膠位，所述第二支架下方設有擺片位；

所述點膠擺片臺，能夠在所述第一進出料口接收所述張料，并帶動所述張料沿所述第一移動導軌縱向移動至所述點膠位進行點膠，并將點膠后的所述張料移動至所述擺片位處接收芯片以進行擺片，從而將完成擺片的所述芯張移動至所述第一進出料口進行輸出；

點膠機構，能夠左右移動地安裝在所述第一支架上，以設置在所述點膠位上方能夠升降地對所述張料進行點膠；

上芯機構，能夠左右移動地安裝在所述第二支架上以設置在所述點膠機構下游，且能夠在所述擺片位上方接收多個所述芯片，且能夠升降地將多個所述芯片一一對應的同時擺放在所述張料上的多個所述點膠位置上。

3.根據權利要求2所述的芯料自動化加工系統，其特征在于，所述上芯機構包括：

芯片震動盤，安置在所述點膠擺片臺21的兩側，所述芯片震動盤設有供所述芯片進料的芯片進料腔，所述芯片進料腔能夠震動且轉動地帶動腔內的多個所述芯片呈線狀排列以有序地進入上芯通道；

上芯組件，設有所述上芯通道，所述上芯通道連接在所述上芯組件與所述芯片震動盤之間以輸送所述芯片至所述上芯組件，所述上芯組件安裝在所述第二支架上以能夠在所述擺片位上進行升降移動地將所述芯片擺放至點膠后的所述張料上；

上芯移動組件，固接所述上芯組件，能夠移動地安裝在所述第二支架上以帶動所述上芯組件在所述擺片位上方進行左右移動。

4.根據權利要求3所述的芯料自動化加工系統，其特征在于，所述繞線碰焊裝置包括：

第二機座，一端設有第二進出料口，所述第二機座的端面安裝有第二移動導軌和活動固定在所述第二移動導軌上的碰焊臺，所述第二移動導軌上方架設有第三支架和第四支架，所述第三支架下方設有繞線位，所述第四支架下方設有碰焊位；

所述碰焊臺，能夠在所述第二進出料口接收上芯后的所述芯張，并帶動所述芯張沿所述第二移動導軌進行縱向移動到達所述繞線位進行繞線，并將繞線后的所述芯張移動至所述碰焊位進行碰焊，從而將完成碰焊的所述芯張移動至所述第二進出料口進行輸出；

繞線機構，能夠左右移動地安裝在所述第三支架上，以在所述繞線位上方能夠升降地供給線圈，并將線圈自動繞組在所述芯片上；

碰焊機構，能夠左右移動地安裝在所述第三支架上以設置在所述繞線機構下游，所述碰焊機構下端設有碰焊器，以能夠帶動所述碰焊器能夠升降地在所述碰焊位上方連通電路對所述芯片進行點焊。

5.根據權利要求4所述的芯料自動化加工系統，其特征在于：所述碰焊器為逆變直流碰焊器。