[發明專利]陣列基板及顯示面板

有效

• 申請號: 202010131088.6
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111367125B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 潘陟成;王聽海;徐新月;金慧俊
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G02F1/1362;H10K59/131
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 娜拉

本發明公開了一種陣列基板及顯示面板。陣列基板包括：襯底，具有顯示區和非顯示區，非顯示區包括布膠區、芯片集成區以及扇出區，扇出區連接于顯示區與芯片集成區之間并與布膠區部分交疊；多條信號線，經由扇出區與芯片集成區連接；驅動電路；多條信號總線，與驅動電路電連接，并穿過布膠區延伸至芯片集成區；以及至少一組測試焊盤組件，每組測試焊盤組件包括與對應一條信號總線電連接的至少一個測試焊盤，其中，測試焊盤組件在襯底上的正投影位于布膠區內且位于扇出區外。根據本發明實施例的陣列基板，將布膠區的一部分利用為測試焊盤組件的設置區域，避免設置的測試焊盤組件占用額外的非顯示區面積，便于陣列基板實現更窄邊框的設計。

技術領域

本發明涉及顯示領域，具體涉及一種陣列基板及顯示面板。

背景技術

平面顯示面板因具有高畫質、省電、機身薄及應用范圍廣等優點，而被廣泛的應用于手機、電視、個人數字助理、數字相機、筆記本電腦、臺式計算機等各種消費性電子產品，成為顯示面板中的主流。

平面顯示面板通常包括陣列基板，陣列基板包括顯示區和圍繞顯示區的非顯示區，非顯示區包括芯片集成區。為滿足電子產品窄邊框的設計需求，需要盡量縮減芯片集成區所在側的非顯示區的面積，信號總線直接延伸至芯片集成區。上述縮減非顯示區的面積的方式會一定程度造成產品良率的降低，例如信號總線會更容易出現缺陷，現有技術中，無法在制作陣列基板過程中獲知信號總線是否具有缺陷。

發明內容

本發明提供一種陣列基板及顯示面板，更方便對陣列基板上信號總線是否存在缺陷進行檢測。

一方面，本發明實施例提供一種陣列基板，其包括：襯底，具有顯示區和圍繞顯示區的非顯示區，非顯示區包括布膠區、芯片集成區以及扇出區，布膠區圍繞顯示區外周設置，布膠區用于布置連接膠，芯片集成區位于布膠區所圍繞區域的外側，扇出區連接于顯示區與芯片集成區之間并與布膠區部分交疊；多條信號線，延伸于顯示區，并經由扇出區與芯片集成區連接；驅動電路，設置于襯底上并且位于非顯示區；多條信號總線，設置于襯底上，與驅動電路電連接，并穿過布膠區延伸至芯片集成區；以及至少一組測試焊盤組件，設置于襯底上，每組測試焊盤組件包括與對應一條信號總線電連接的至少一個測試焊盤，其中，測試焊盤組件在襯底上的正投影位于布膠區內且位于扇出區外。

另一方面，本發明實施例提供一種顯示面板，其包括根據前述一方面任一實施方式的陣列基板。

根據本發明實施例的陣列基板，包括測試焊盤組件，每組測試焊盤組件包括與對應一條信號總線電連接的至少一個測試焊盤。通過檢測裝置與測試焊盤接觸電連接，實現對相應信號總線的電信號的檢測，從而能夠獲知該信號總線正常或故障，該檢測過程可以在陣列基板制作完成后進行，也可以在陣列基板制作過程中進行，從而及時發現陣列基板的缺陷，便于盡早修復或改善制作工藝。陣列基板的扇出區與布膠區部分交疊，其中，測試焊盤組件在襯底上的正投影位于布膠區內且位于扇出區外。通過將布膠區的一部分利用為測試焊盤組件的設置區域，避免設置的測試焊盤組件占用額外的非顯示區面積，從而便于陣列基板實現更窄非顯示區(窄邊框)的設計。同時，測試焊盤組件位于扇出區外，避免測試焊盤組件與扇出區中的信號線之間產生信號干擾。

附圖說明

通過閱讀以下參照附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯，其中，相同或相似的附圖標記表示相同或相似的特征，附圖并未按照實際的比例繪制。

圖1是根據本發明一種實施例的陣列基板的俯視示意圖；

圖2是根據本發明一種實施例的陣列基板中測試焊盤組件與信號總線的俯視示意圖；

圖3是根據本發明一種實施例的陣列基板中測試焊盤組件與信號總線的俯視示意圖；

圖4是根據本發明一種實施例的陣列基板中測試焊盤組件的俯視示意圖；

圖5是圖4中A-A向的剖面示意圖；