[發明專利]陣列基板及顯示面板

有效

• 申請號: 202010131088.6
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111367125B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 潘陟成;王聽海;徐新月;金慧俊
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G02F1/1362;H10K59/131
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 娜拉

1.一種陣列基板，其特征在于，包括：

襯底，具有顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區，所述非顯示區包括布膠區、芯片集成區以及扇出區，所述布膠區圍繞所述顯示區外周設置，所述布膠區用于布置連接膠，所述連接膠用于連接所述陣列基板和彩膜基板，所述芯片集成區位于所述布膠區所圍繞區域的外側，所述扇出區連接于所述顯示區與所述芯片集成區之間并與所述布膠區部分交疊；

多條信號線，延伸于所述顯示區，并經由所述扇出區與所述芯片集成區連接；

驅動電路，設置于所述襯底上并且位于所述非顯示區；

多條信號總線，設置于所述襯底上，與所述驅動電路電連接，并穿過所述布膠區延伸至所述芯片集成區；以及

至少一組測試焊盤組件，設置于所述襯底上，每組所述測試焊盤組件包括與對應一條所述信號總線電連接的至少一個測試焊盤，

其中，所述測試焊盤組件在所述襯底上的正投影位于所述布膠區內且位于所述扇出區外。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述芯片集成區位于所述顯示區的沿第一方向的一側，所述芯片集成區沿第二方向延伸設置，所述第二方向與所述第一方向交叉，

所述布膠區包括第一子區，其中所述第一子區位于所述顯示區與所述芯片集成區之間并且沿所述第二方向延伸設置，

其中，所述測試焊盤組件在所述襯底上的正投影位于所述第一子區內且位于所述扇出區外。

3.根據權利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述第一子區與所述芯片集成區之間沿所述第一方向的距離為850微米至1000微米。

4.根據權利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述驅動電路包括分別設置在所述顯示區沿所述第二方向的兩側的第一驅動電路和第二驅動電路，

所述第一驅動電路所電連接的所述信號總線與所述第二驅動電路所電連接的所述信號總線的數量及信號類型相同，

所述測試焊盤組件的組數為偶數，并且關于所述襯底的平行于所述第一方向的中軸線對稱設置，對稱的每對所述測試焊盤組件中，其中一組所述測試焊盤組件連接所述第一驅動電路所電連接的所述信號總線，另一組所述測試焊盤組件連接所述第二驅動電路所電連接的相同信號類型的所述信號總線。

5.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，每個所述驅動電路電連接的多條所述信號總線對應連接多組所述測試焊盤組件，多組所述測試焊盤組件均位于多條所述信號總線的同一側。

6.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，每個所述驅動電路電連接的多條所述信號總線對應連接多組所述測試焊盤組件，其中，至少一組所述測試焊盤組件位于自身所電連接的所述信號總線與相鄰所述信號總線之間。

7.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，每組所述測試焊盤組件包括并排設置的至少兩個所述測試焊盤。

8.根據權利要求7所述的陣列基板，其特征在于，每個所述測試焊盤包括：

導電底座，與所述信號總線同層設置并與所述信號總線連接；

透光導電塊，暴露于所述陣列基板表面，所述透光導電塊在所述導電底座所處平面的正投影與所述導電底座交疊，所述透光導電塊與所述導電底座之間具有絕緣層；以及

過孔連接結構，穿過所述絕緣層以將所述導電底座與所述透光導電塊電連接。

9.根據權利要求8所述的陣列基板，其特征在于，每個所述測試焊盤包括至少兩個所述過孔連接結構，至少兩個所述過孔連接結構在所述導電底座所處平面的正投影在所述導電底座表面均勻分布。

10.根據權利要求8所述的陣列基板，其特征在于，每個所述測試焊盤中，所述透光導電塊在所述導電底座所處平面的正投影位于所述導電底座的內部區域。