[發明專利]介質濾波器和通信設備

有效

• 申請號: 202010131057.0
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN113328219B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 鄒孟;石晶
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20;H01P1/208;H01P11/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本申請實施例公開了一種介質濾波器和通信設備，該介質濾波器包括：層疊設置的第一介質塊和第二介質塊，其中，該第一介質塊的第一表面和該第二介質塊的第二表面相對；開口位于該第一介質塊的第一表面上的第一盲孔、第一通孔，以及2個或2個以上諧振通孔；開口位于該第二介質塊的第二表面上的第二通孔；該第一介質塊的第一表面上的金屬層與該第二介質塊的第二表面上的金屬層相連接，該第一通孔內壁的金屬層與該第一介質塊第一表面上的金屬層連接，該第一盲孔內壁的金屬層與該第一介質塊第一表面上的金屬層連接，該第二通孔內壁的金屬層與該第二介質塊的第二表面上的金屬層連接。該介質濾波器，在小型化的同時，保證了濾波器的射頻性能。

技術領域

本申請實施例涉及無線通信設備技術領域，尤其涉及一種介質濾波器和通信設備。

背景技術

隨著無線通信技術的發展，當前通信系統對濾波器體積要求越來越高，由于橫電磁模(transverse electromagnetic mode，TEM)介質濾波器具有體積小、低損耗、低成本等優點，因此TEM介質濾波器在通信系統中的應用越來越廣泛。

圖1為一種TEM介質濾波器的結構示意圖，該TEM介質濾波器包括介質本體01，介質本體01中設置有金屬化通孔02，介質本體01表面設有與通孔02相連接的金屬化圖案。TEM介質濾波器中使用的容性耦合結構03如圖2所示，通過介質本體01上表面的金屬短截線來實現不同諧振單元之間的容性耦合。

其中，采用圖2中耦合結構的TEM介質濾波器功率容量小。短截線與諧振器表面金屬層之間的間距很小，大功率時容易擊穿打火。

并且該TEM介質濾波器不容易實施交叉耦合，利用交叉耦合來引入傳輸零點是目前濾波器設計中增強帶外抑制性能的慣用手段，但由于其結構形狀的限制，短截線型電容耦合結構很難應用于濾波器交叉耦合設計當中。

圖3為另一種TEM介質濾波器的結構示意圖。圖4為圖3中耦合結構的結構示意圖。如圖3、圖4所示，該TEM介質濾波器包括介質本體01，介質本體01外側設有金屬材質的外殼04，介質本體01中設置有2個金屬化盲孔06，該金屬化盲孔06和周圍介質本體01組成諧振單元。且2個金屬化盲孔06之間設有耦合孔05。其中，該耦合孔05為金屬化盲孔，該耦合孔05與外殼04間形成電容縫隙效應，能夠大幅度減低諧振通孔頻率。如圖4所示，耦合孔05的深度大于諧振單元中盲孔06的深度，通過極性反轉的原理來實現電容性耦合。

然而，圖4中耦合結構的TEM介質濾波器容易引入低端諧波。該耦合結構會產生一個低于工作頻率的諧振頻率，會導致濾波器低端帶外抑制性能惡化。

并且該TEM介質濾波器難實現弱電容耦合。如需實現較弱的電容耦合，耦合盲孔的深度需要遠大于諧振器盲孔深度，此時耦合盲孔頂部和介質底面的間距會很小，會增加加工難度、帶來可靠性風險。

上述TEM介質濾波器的性能較差。因此，有必要在減小介質濾波器的尺寸的同時，保證濾波器的射頻性能。

發明內容

本申請實施例提供一種介質濾波器和通信設備，實現介質濾波器小型化的同時提高了介質濾波器的射頻性能。

為達到上述目的，本申請實施例采用如下技術方案：