[發明專利]介質濾波器和通信設備

有效

• 申請號: 202010131057.0
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN113328219B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 鄒孟;石晶
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20;H01P1/208;H01P11/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種介質濾波器，其特征在于，包括：

層疊設置的第一介質塊和第二介質塊，其中，所述第一介質塊和所述第二介質塊分別包括相對的第一表面和第二表面，所述第一介質塊的第一表面和所述第二介質塊的第二表面相對；

開口位于所述第一介質塊的第一表面上的第一盲孔、第一通孔，以及2個或2個以上諧振通孔；

開口位于所述第二介質塊的第二表面上的第二通孔；

所述第一盲孔內壁、所述第一通孔內壁、所述諧振通孔內壁、所述第二通孔內壁、所述第一介質塊的第一表面、以及所述第二介質塊的第二表面設有金屬層；

所述第一介質塊的第一表面上的金屬層與所述第二介質塊的第二表面上的金屬層相對設置，且所述第一介質塊的第一表面上的金屬層與所述第二介質塊的第二表面上的金屬層相連接，所述第一通孔內壁的金屬層與所述第一介質塊第一表面上的金屬層連接，所述第一盲孔內壁的金屬層與所述第一介質塊第一表面上的金屬層連接，所述第二通孔內壁的金屬層與所述第二介質塊的第二表面上的金屬層連接。

2.根據權利要求1所述的介質濾波器，其特征在于，所述金屬層的材質為銀。

3.根據權利要求1或2所述的介質濾波器，其特征在于，所述金屬層采用采用電鍍、化學鍍、濺射或離子鍍工藝成型。

4.根據權利要求1-3任一項所述的介質濾波器，其特征在于，所述第一介質塊的第一表面上的金屬層包括：位于所述第一盲孔周圍的第一金屬層，以及位于所述諧振通孔周圍的第三金屬層，所述第一通孔內壁的金屬層、以及所述第一盲孔內壁的金屬層與所述第一金屬層連接，所述諧振通孔內壁的金屬層與所述第三金屬層連接，且所述第三金屬層與所述第一金屬層分離。

5.根據權利要求4所述的介質濾波器，其特征在于，所述第二介質塊的第二表面上的金屬層包括：位于所述第二通孔周圍的第二金屬層，以及與所述第三金屬層相對的第四金屬層，所述第二金屬層與所述第一金屬層連接，且所述第二通孔內壁的金屬層與所述第二金屬層連接，所述第四金屬層與所述第二金屬層分離。

6.根據權利要求1-5任一項所述的介質濾波器，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔在所述第一介質塊的第一表面上的投影均位于所述第一盲孔內。

7.根據權利要求1-6任一項所述的介質濾波器，其特征在于，每個所述諧振通孔與周圍本體形成諧振單元，所述第一盲孔所處的位置與兩個諧振單元相接。

8.根據權利要求1-7任一項所述的介質濾波器，其特征在于，所述第一介質塊和所述第二介質塊采用陶瓷材料制成。

9.根據權利要求1-8任一項所述的介質濾波器，其特征在于，所述第一通孔的深度大于所述第二通孔的深度。

10.根據權利要求1-9任一項所述的介質濾波器，其特征在于，所述第一介質塊和所述第二介質塊的外表面設有所述金屬層。

11.一種通信設備，其特征在于，包括根據權利要求1-10任一項所述的介質濾波器。