[發明專利]陣列基板及顯示面板

有效

• 申請號: 202010130037.1
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111308815B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 金慧俊;王聽海
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;H10K59/12;H10K59/179;G09F9/33
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 娜拉

本發明公開了一種陣列基板及顯示面板。陣列基板包括：襯底；至少一個驅動電路；至少一組信號線組，每組信號線組包括與對應一組驅動電路電連接的多條信號總線；以及至少一個測試焊盤組件，每個測試焊盤組件包括多個第一焊盤以及至少一個第二焊盤，每個測試焊盤組件的第一焊盤、第二焊盤與對應一組信號線組的多條信號總線分別對應電連接，其中，第一焊盤、第二焊盤并排設置，在第一焊盤、第二焊盤的排列方向上，第二焊盤的尺寸大于第一焊盤的尺寸。根據本發明實施例的陣列基板，能夠提高檢測裝置與測試焊盤組件中至少一部分焊盤的接觸穩定性，從而提高對陣列基板電性檢測的成功率，便于對陣列基板的故障進行及時準確地解析。

技術領域

本發明涉及顯示領域，具體涉及一種陣列基板及顯示面板。

背景技術

顯示面板在制作過程中，需要對顯示面板上的一些功能布線進行測試，其中包括在顯示面板進行柔性電路板(Flexible?Printed?Circuit，FPC)綁定(Bonding)之前進行的假壓測試。

假壓測試中，將顯示面板上待測試的布線通過引線連接至測試焊盤，然后通過萬用表等電信號檢測裝置與測試焊盤接觸，根據獲取的電信號判斷對應布線是否存在電性不良。

現有技術中，電信號檢測裝置與用于假壓測試的測試焊盤之間的電連接不穩定，這會造成電性檢測解析困難。

發明內容

本發明提供一種陣列基板及顯示面板，提高檢測裝置與測試焊盤組件的連接穩定性，從而提高對陣列基板電性檢測的成功率。

一方面，本發明實施例提供一種陣列基板，其包括：襯底，具有顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區，非顯示區包括芯片集成區；至少一個驅動電路，設置于襯底上并且位于非顯示區；至少一組信號線組，設置于襯底上，每組信號線組包括與對應一組驅動電路電連接的多條信號總線，多條信號總線延伸至芯片集成區；以及至少一個測試焊盤組件，設置于襯底上并且位于非顯示區，每個測試焊盤組件包括多個第一焊盤以及至少一個第二焊盤，每個測試焊盤組件的第一焊盤、第二焊盤與對應一組信號線組的多條信號總線分別對應電連接，其中，第一焊盤、第二焊盤并排設置，在第一焊盤、第二焊盤的排列方向上，第二焊盤的尺寸大于第一焊盤的尺寸。

另一方面，本發明實施例提供一種顯示面板，其包括根據前述一方面任一實施方式的陣列基板。

根據本發明實施例的陣列基板，每個測試焊盤組件包括多個第一焊盤以及至少一個第二焊盤，每個測試焊盤組件的第一焊盤、第二焊盤與對應一組信號線組的多條信號總線分別對應電連接。其中，第一焊盤、第二焊盤并排設置，在第一焊盤、第二焊盤的排列方向上，第二焊盤的尺寸大于第一焊盤的尺寸。即在測試焊盤組件中，一部分測試焊盤(第二焊盤)能夠具有更大面積，在檢測裝置對陣列基板進行電性檢測過程中，能夠提高檢測裝置與測試焊盤組件中至少一部分焊盤的接觸穩定性，從而提高對陣列基板電性檢測的成功率，便于對陣列基板的故障進行及時準確地解析。此外，每個測試焊盤組件中，一部分焊盤(第一焊盤)為傳統尺寸，一部分焊盤(第二焊盤)為尺寸增大的焊盤，從而對陣列基板的非顯示區更有效利用，在陣列基板上有限的面積上提高焊盤的電連接穩定性，避免全部焊盤尺寸增大帶來的顯示面板非顯示區邊框過寬的問題。

附圖說明

通過閱讀以下參照附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯，其中，相同或相似的附圖標記表示相同或相似的特征，附圖并未按照實際的比例繪制。

圖1是根據本發明一種實施例的陣列基板的俯視示意圖；

圖2是根據本發明一種實施例的陣列基板中測試焊盤組件的俯視示意圖；

圖3是根據本發明一種實施例的陣列基板中測試焊盤組件的俯視示意圖；

圖4是根據本發明一種實施例的陣列基板中測試焊盤組件的俯視示意圖；

圖5是根據本發明一種實施例的陣列基板中測試焊盤組件的俯視示意圖。