[發明專利]陣列基板及顯示面板

有效

• 申請號: 202010130037.1
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111308815B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 金慧俊;王聽海
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;H10K59/12;H10K59/179;G09F9/33
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 娜拉

1.一種陣列基板，其特征在于，包括：

襯底，具有顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區，所述非顯示區包括芯片集成區；

至少一個驅動電路，設置于所述襯底上并且位于所述非顯示區；

至少一組信號線組，設置于所述襯底上，每組所述信號線組包括與對應一組所述驅動電路電連接的多條信號總線，所述多條信號總線延伸至所述芯片集成區；以及

至少一個測試焊盤組件，設置于所述襯底上并且位于所述非顯示區，每個所述測試焊盤組件包括多個第一焊盤以及至少一個第二焊盤，每個所述測試焊盤組件的所述第一焊盤、所述第二焊盤與對應一組所述信號線組的所述多條信號總線分別對應電連接，

其中，所述第一焊盤、所述第二焊盤并排設置，在所述第一焊盤、所述第二焊盤的排列方向上，所述第二焊盤的尺寸大于所述第一焊盤的尺寸：

所述芯片集成區位于所述顯示區的沿第一方向的一側，所述芯片集成區沿第二方向延伸設置，所述第二方向與所述第一方向交叉，

多個第一綁定端子，設置于所述襯底上并且位于所述芯片集成區，所述多個第一綁定端子分別在所述芯片集成區沿所述第二方向的兩個端部沿所述第一方向排列；

多個第二綁定端子，設置于所述襯底上，所述多個第二綁定端子分設于所述芯片集成區沿所述第二方向的兩個端部外側的所述非顯示區，所述多個第二綁定端子沿所述第一方向排列；以及

多條引線，設置于所述襯底上，所述多條引線將所述多個第一綁定端子與所述多個第二綁定端子分別對應連接。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，每個所述第一焊盤或每個所述第二焊盤通過對應一條連接線與對應的所述信號總線電連接，所述第二焊盤與相鄰所述第一焊盤之間、和/或所述第二焊盤與相鄰所述第一焊盤所電連接的所述連接線之間設有連接切換結構，所述連接切換結構被配置為能在焊接后將所述第二焊盤與相鄰所述第一焊盤的彼此絕緣轉變為電連接。

3.根據權利要求2所述的陣列基板，其特征在于，與所述第二焊盤相鄰的所述第一焊盤所電連接的所述連接線設有朝向所述第二焊盤延伸的延伸結構，所述延伸結構與所述第二焊盤之間具有絕緣層，并且所述延伸結構在所述襯底上的正投影與所述第二焊盤在所述襯底上的正投影相交疊。

4.根據權利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述第二焊盤與相鄰的所述第一焊盤之間、和/或所述第二焊盤與相鄰所述第一焊盤所電連接的所述連接線之間連接有電容結構，所述電容結構在所述襯底上的正投影與所述第一焊盤在所述襯底上的正投影無交疊，所述電容結構在所述襯底上的正投影與所述第二焊盤在所述襯底上的正投影無交疊。

5.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，每組所述信號線組包括信號類型不同的多種所述信號總線，每種所述信號總線中的至少一條所述信號總線與所述第二焊盤電連接。

6.根據權利要求5所述的陣列基板，其特征在于，所述驅動電路為柵極驅動電路，每組所述信號線組的多種所述信號總線包括時鐘信號線、初始信號線、晶體管關斷信號線、第一掃描方向信號線、第二掃描方向信號線。

7.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述驅動電路的數量、所述信號線組的組數、所述測試焊盤組件的數量均為兩個并相互對應電連接，兩個所述測試焊盤組件關于所述襯底的中軸線對稱設置。

8.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，在與所述第一焊盤、所述第二焊盤的排列方向垂直的方向上，所述第二焊盤的尺寸與所述第一焊盤的尺寸相等。

9.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第二焊盤的面積大于等于所述第一焊盤的面積的兩倍。

10.一種顯示面板，其特征在于，包括根據權利要求1至9任一項所述陣列基板。