[發明專利]芯片的多引腳的拆卸方法

在審

• 申請號: 202010129963.7
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN112292017A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 齊康佐;顏廣博
• 申請（專利權）人: 蜂巢能源科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李健;溫春艷

1.一種芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟100：將金屬導體(100)彎折成加熱形狀，所述加熱形狀與所述芯片(200)設有引腳(300)的外輪廓形狀對應設置；

步驟200：將具有加熱形狀的金屬導體(100)環繞在所述芯片(200)的外圍，使所述金屬導體(100)的高度與所述芯片(200)的所述引腳(300)的高度相匹配，且所述金屬導體(100)與連接在所述芯片(200)上的所述引腳(300)相貼合；

步驟300：加熱所述金屬導體(100)，并在所述金屬導體(100)和所述引腳(300)之間填充焊錫(500)；

步驟400：持續加熱所述金屬導體(100)，使填充的所述焊錫(500)和將所述芯片(200)通過所述引腳(300)固定在的電路板(400)上的焊點上的焊錫熔化；

步驟500：使所述芯片(200)與所述電路板(400)分離；

步驟600：使所述引腳(300)與所述金屬導體(100)分離。

2.根據權利要求1所述的芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，所述步驟100具體包括：將完整的所述金屬導體(100)彎折成所述加熱形狀，用于環繞在所述芯片(200)設有所述引腳(300)的外輪廓形狀對應設置。

3.根據權利要求1所述的芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，所述步驟100具體包括：將完整的所述金屬導體(100)分割成多段，再將每段所述金屬導體(100)彎折成所述加熱形狀，用于分別依次環繞在所述芯片(200)設有所述引腳(300)的外輪廓形狀對應位置。

4.根據權利要求3所述的芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，多段所述金屬導體(100)的銜接位置布置在所述芯片(200)的轉角處。

5.根據權利要求1所述的芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，所述金屬導體(100)為銅制或鋁制的金屬導線。

6.根據權利要求5所述的芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，所述金屬導線的外表面為經打磨后的光滑表面；

或者，所述金屬導線的外表面預先鍍錫。

7.根據權利要求5所述的芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，所述步驟200進一步包括：所述金屬導線的橫截面形狀為圓形，所述金屬導線的直徑與所述芯片(200)的所述引腳(300)的高度相匹配；當所述金屬導線環繞在所述芯片(200)的外圍時，所述金屬導線的內側和底部均與所述引腳(300)貼緊。

8.根據權利要求7所述的芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，所述步驟300進一步包括：加熱所述金屬導線，并在所述金屬導線與所述引腳之間的空間內填充焊錫(500)。

9.根據權利要求1所述的芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，所述步驟300中的加熱所述金屬導體(100)和步驟400中的持續加熱所述金屬導體(100)，具體包括：在所述金屬導體與所述芯片(200)上的引腳(300)相貼合的位置的對側，沿所述芯片(200)的邊長方向，對所述金屬導體(100)往復加熱。

10.根據權利要求1所述的芯片的多引腳的拆卸方法，其特征在于，所述步驟500具體包括：在所述芯片(200)的上表面通過耐高溫的粘接劑粘接用于將所述芯片(200)提起并與所述電路板(400)分離的手柄(600)。