[發明專利]芯片的多引腳的拆卸方法

在審

• 申請號: 202010129963.7
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN112292017A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 齊康佐;顏廣博
• 申請（專利權）人: 蜂巢能源科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李健;溫春艷

本發明涉及樣機電子元件裝配調試、維修領域，公開了一種芯片的多引腳的拆卸方法，包括：先將金屬導體彎折成與芯片設有引腳的外輪廓形狀對應的加熱形狀；然后將具有加熱形狀的金屬導體環繞在芯片的外圍，使金屬導體的高度與芯片的引腳的高度相匹配，且金屬導體與連接在芯片上的引腳相貼合；加熱金屬導體，并在金屬導體和引腳之間填充焊錫；持續加熱金屬導體，使填充的焊錫和將芯片通過引腳固定在的電路板上的焊點上的焊錫熔化；使芯片與電路板分離；使引腳與金屬導體分離。本發明該方法取材方便；加熱區域及加熱溫度容易控制，不會對多引腳芯片及周圍器件產生影響；操作簡單快捷，方便可靠。

技術領域

本發明涉及樣機電子元件裝配調試、維修領域，具體地涉及芯片的多引腳的拆卸方法。

背景技術

電子電路在樣機組裝、設備維修中需要對多引腳芯片進行拆卸。在現有技術中主要采用的拆卸方法包括：熱風槍加熱拆卸法和電烙鐵直接加熱拆除法。現有技術中的上述兩種拆卸方法存在諸多缺點。比如：采用熱風槍加熱拆除多引腳芯片時，首先，熱風槍加熱不容易控制加熱點及加熱溫度，加熱溫度不夠器件焊接點焊錫不能夠融化，器件不能夠拆卸；溫度高會導致整個器件溫度過高，這樣可能導致器件溫度過高導致器件失效或者影響器件壽命；對于故障分析帶來很多不確定因素。其次，熱風槍在給多引腳芯片加熱時，還會影響加熱電路周圍臨近的電路，把器件焊接點融化、把器件吹掉、由于熱效應導致周圍器件失效或者存在失效的風險，影響產品質量分析及壽命。另外，熱風槍除了在實驗室及維修車間專用之外，其他場合不易獲得，極大影響故障排除及分析效率，增加時間及財務成本。而采用電烙鐵直接加熱，對于大規模多引腳芯片來說，因其實施難度大且對實施人員的焊接技術要求較高，給操作普及帶來了很大障礙。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術存在的多引腳芯片拆除過程中不易控溫和臨近電路失效風險大問題，提供芯片的多引腳的拆卸方法，該方法取材方便；加熱區域及加熱溫度容易控制，不會對多引腳芯片及周圍器件產生影響；操作簡單快捷，方便可靠。

為了實現上述目的，本發明一方面提供一種芯片的多引腳的拆卸方法，包括如下步驟：

步驟100：將金屬導體彎折成加熱形狀，所述加熱形狀與所述芯片設有引腳的外輪廓形狀對應設置；

步驟200：將具有加熱形狀的金屬導體環繞在所述芯片的外圍，使所述金屬導體的高度與所述芯片的引腳的高度相匹配，且所述金屬導體與連接在所述芯片上的引腳相貼合；

步驟300：加熱所述金屬導體，并在所述金屬導體和所述引腳之間填充焊錫；

步驟400：持續加熱所述金屬導體，使填充的所述焊錫和將所述芯片通過所述引腳固定在的電路板上的焊點上的焊錫熔化；

步驟500：使所述芯片與所述電路板分離；

步驟600：使所述引腳與所述金屬導體分離。

優選地，所述步驟100具體包括：將完整的所述金屬導體彎折成所述加熱形狀，用于環繞在所述芯片設有引腳的外輪廓形狀對應設置。

優選地，所述步驟100具體包括：將完整的所述金屬導體分割成多段，再將每段所述金屬導體彎折成所述加熱形狀，用于分別依次環繞在所述芯片設有引腳的外輪廓形狀對應位置。

優選地，多段所述金屬導體的銜接位置布置在所述芯片的轉角處。

優選地，所述金屬導體為銅制或鋁制的金屬導線。

優選地，所述金屬導線的外表面為經打磨后的光滑表面；或者，所述金屬導線的外表面預先鍍錫。

優選地，所述步驟200進一步包括：所述金屬導線的橫截面形狀為圓形，所述金屬導線的直徑與所述芯片的引腳的高度相匹配；當所述金屬導線環繞在所述芯片的外圍時，所述金屬導線的內側和底部均與所述引腳貼緊。