[發(fā)明專利]一種高功率激光應(yīng)用的散熱基座在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010129788.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113328335A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 汪子航;陳曦;柯航;項(xiàng)樺;鄧鵬;于光龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 福州高意光學(xué)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01S5/024 | 分類號(hào): | H01S5/024;H01S5/02 |
| 代理公司: | 福州君誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
| 地址: | 350000 福建省福州*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 功率 激光 應(yīng)用 散熱 基座 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種高功率激光應(yīng)用的散熱基座,其包括:基底,在基底上端面和下端面依序設(shè)置的緊密接觸層和電極層,其中,位于基底上端面的電極層上還設(shè)有釬焊層,所述的基底為SiC成型。本方案通過(guò)巧妙性利用SiC,即碳化硅,來(lái)作為散熱基座的基底材料,而碳化硅(熱導(dǎo)率約為370 W/m/K以上)的熱導(dǎo)率遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)的AlN材料(熱導(dǎo)率約為280 W/m/K),其中,6H SiC熱導(dǎo)率為480W/m/k;4H SiC熱導(dǎo)率為370W/m/K,其遠(yuǎn)大于AlN的熱導(dǎo)率280W/m/K,因此,以SiC為基底制備的散熱基座,散熱能力大大增強(qiáng),可以滿足≥30w的高功率激光的散熱需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及激光散熱器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種高功率激光應(yīng)用的散熱基座。
背景技術(shù)
激光器在工作時(shí),會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,而其配套的散熱組件的散熱能力直接影響了激光器能否持續(xù)工作或保持較為穩(wěn)定的工作狀態(tài),傳統(tǒng)激光器的散熱基底主要是采用AlN(氮化鋁)材料作為散熱基底,而AlN材料僅可應(yīng)用于功率在30W以內(nèi)的激光器件,對(duì)于高于30W功率的激光散熱而言,AlN材料無(wú)法提供較優(yōu)良的持續(xù)導(dǎo)熱能力或快速熱量導(dǎo)出能力,因此也制約了激光器在30W以上功率的使用。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的情況,本發(fā)明的目的在于提供一種散熱能力好且能夠保證激光器工作穩(wěn)定的高功率激光應(yīng)用的散熱基座。
為了實(shí)現(xiàn)上述的技術(shù)目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種高功率激光應(yīng)用的散熱基座,其包括:基底,在基底上端面和下端面依序設(shè)置的緊密接觸層和電極層,其中,位于基底上端面的電極層上還設(shè)有釬焊層,所述的基底為SiC成型,所述的SiC為4H或6H碳化硅。
作為一種可能的實(shí)施方式,進(jìn)一步,所述的緊密接觸層為兩層且相互疊置形成。
作為一種可能的實(shí)施方式,進(jìn)一步,所述的電極層為三層且相互疊置形成。
作為一種可能的實(shí)施方式,進(jìn)一步,所述的釬焊層為兩層且相互疊置形成。
作為一種可能的實(shí)施方式,進(jìn)一步,所述的電極層和緊密接觸層之間還至少設(shè)有一層過(guò)渡金屬層。
作為一種可能的選擇方式,優(yōu)選的,所述的過(guò)渡金屬層為貴金屬疊置形成。
采用上述的技術(shù)方案,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,其具有的有益效果為:本方案通過(guò)巧妙性利用SiC,即碳化硅,來(lái)作為散熱基座的基底材料,而碳化硅(熱導(dǎo)率約為370 W/m/K以上)的熱導(dǎo)率遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)的AlN材料(熱導(dǎo)率約為280 W/m/K),其中,6H SiC熱導(dǎo)率為480W/m/k;4H SiC熱導(dǎo)率為370W/m/K ,其遠(yuǎn)大于AlN的熱導(dǎo)率280W/m/K,因此,以SiC為基底制備的散熱基座,散熱能力大大增強(qiáng),可以滿足≥30w的高功率激光的散熱需求。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明方案做進(jìn)一步的闡述:
圖1為本發(fā)明方案的簡(jiǎn)要實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,本發(fā)明高功率激光應(yīng)用的散熱基座,其包括:基底8,在基底8上端面和下端面依序設(shè)置的緊密接觸層1、2和電極層3、4、5,其中,位于基底8上端面的電極層3、4、5上還設(shè)有釬焊層6、7,所述的基底8為SiC成型,所述的SiC為4H或6H碳化硅。
其中,所述的緊密接觸層1、2為兩層且相互疊置形成;所述的電極層3、4、5為三層且相互疊置形成;所述的釬焊層6、7為兩層且相互疊置形成。
另外,所述的電極層3、4、5和緊密接觸層1、2之間還可以至少設(shè)有一層過(guò)渡金屬層,而所述的過(guò)渡金屬層為貴金屬疊置形成。
以上僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已,并不是限制本發(fā)明的范圍,凡在本發(fā)明申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進(jìn)皆為本發(fā)明所涵蓋。
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