[發(fā)明專利]一種高頻混合壓合工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010128834.6
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111182732B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發(fā)明（設計）人: 陳紹智;羅獻軍;張勇;王韋;羅家兵;鄭海軍;羅偉杰
• 申請（專利權）人: 四川銳宏電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 成都立新致創(chuàng)知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 51277
• 代理人: 譚德兵

本發(fā)明涉及一種高頻混合壓合工藝，和傳統(tǒng)的方式相比，本方案利用容膠環(huán)結構將可能從孔側壁擠出的膠體容納，避免壓層過程中在孔內出現(xiàn)余膠，通過多階段的溫度控制，可改變壓層過程中不流膠PP片、PTFE面板和玻纖面板的物理性質，使得三種的結合更加深入（分子滲透），從而在接觸面形成一個混合層，從而提高混合層抗溫效果，在一定溫度變化下，其膨脹系數(shù)基本相同，從而避免電路板翹曲。

技術領域

本發(fā)明涉及PCB板制備工藝，具體涉及一種高頻混合壓合工藝。

背景技術

為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，電路板在滿足電子產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下，也朝著輕薄、短小的趨勢發(fā)展，以此來降低電路板基板的尺寸及整體厚度。這就意味著一方面要提高線路板每層的布線密度，另一方面要降低絕緣介質材料的厚度。在印刷電路板的制造工藝中，尤其涉及多層電路板的制造工藝中，需要將不同材料制成的板材混壓在一起，業(yè)界將此工藝步驟稱之為層壓。常見的多層印刷電路板的基板通常是由普通板材FR4與高頻板材兩種不同材料混壓而成，其中高頻板材通常選用聚四氟乙烯板材(PTFE)。高頻混壓印制電路板產(chǎn)品伴隨通訊技術、電信行業(yè)的發(fā)展應運而生，能夠突破傳統(tǒng)工藝印制電路板數(shù)據(jù)高速、高信息量傳輸?shù)钠款i、故高頻層壓板材料Rogers4350與FR4半固化片(pp)材料混壓而成。

然而，傳統(tǒng)的高頻混壓工藝加工得到的電路板往往存在以下問題：

（1）在后期制成中很難處理孔內的余膠，影響孔金屬化的質量而導致層間互連的失敗；

（2）由于各層材料脹縮系數(shù)不同，易發(fā)生成品板翹曲的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種高頻混合壓合工藝，可避免電路板鉆孔后出現(xiàn)余膠，以及避免電路板翹曲。

本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：

一種高頻混合壓合工藝，該方法工藝如下：

1）選擇Tg值大于150℃的PTFE材料和玻纖板材進行開料得到PTFE面板和玻纖面板；

2）將PTFE面板和玻纖面板重疊固定，并按電路需求鉆孔形成孔；

3）鉆孔完成后對PTFE面板和玻纖面板的第一表面進行蝕刻，使得第一表面呈現(xiàn)均勻分布的微型盲孔，盲孔尺寸不超過0.3mm；

4）在PTFE面板和玻纖面板的第一表面開孔周圍鑿刻出一圈容膠環(huán)，該容膠環(huán)靠近孔側為垂直側壁，其反向側為傾斜側壁以便溶膠流入；

5）選用不流膠PP片作為中間層，對PTFE面板和玻纖面板進行壓層，壓層結束后即得到以PTFE面板和玻纖面板的第二表面為正反面的高頻混合壓板。

和傳統(tǒng)的方式相比，本方案利用容膠環(huán)結構將可能從孔側壁擠出的膠體容納，避免壓層過程中在孔內出現(xiàn)余膠。

進一步的，所述容膠環(huán)靠近孔的間距不超過1mm。

進一步的，所述容膠環(huán)的寬度不超過1mm，最大深度0.3mm。

進一步的，壓層時，不流膠PP片的待機溫度控制為120℃，然后分多階段完成壓層；

第一階段，將不流膠PP片置入PTFE面板和玻纖面板之間后，以1.5℃/min~3.0℃/min的升溫速度升溫到140℃；

第二階段，當不流膠PP片升溫到140℃后，檢測PTFE面板和玻纖面板的第一表面溫度，使得第一表面溫度的與不流膠PP片之間的溫差為5-10℃；

第三階段，給不流膠PP片以4℃/min~6℃/min的升溫速度升溫，同時保證PTFE面板和玻纖面板的第一表面溫度不低于不流膠PP片溫度5℃，持續(xù)5-8秒，并在5-8秒內完成壓層。