[發明專利]一種高頻混合壓合工藝

有效

• 申請號: 202010128834.6
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111182732B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 陳紹智;羅獻軍;張勇;王韋;羅家兵;鄭海軍;羅偉杰
• 申請（專利權）人: 四川銳宏電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 成都立新致創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51277
• 代理人: 譚德兵

1.一種高頻混合壓合工藝，其特征在于，該方法工藝如下：

1)選擇Tg值大于150℃的PTFE材料和玻纖板材進行開料得到PTFE面板(1)和玻纖面板(2)；

2)將PTFE面板(1)和玻纖面板(2)重疊固定，并按電路需求鉆孔形成孔(3)；

3)鉆孔完成后對PTFE面板(1)和玻纖面板(1)的第一表面進行蝕刻，使得第一表面呈現均勻分布的微型盲孔，盲孔尺寸不超過0.3mm；

4)在PTFE面板(1)和玻纖面板(2)的第一表面開孔周圍鑿刻出一圈容膠環(4)，該容膠環(4)靠近孔(3)側為垂直側壁，其反向側為傾斜側壁以便溶膠流入；

5)選用不流膠PP片(5)作為中間層，對PTFE面板(1)和玻纖面板(2)進行壓層，壓層結束后即得到以PTFE面板(1)和玻纖面板(2)的第二表面為正反面的高頻混合壓板；

壓層時，不流膠PP片(5)的待機溫度控制為120℃，然后分多階段完成壓層；

第一階段，將不流膠PP片(5)置入PTFE面板(1)和玻纖面板(2)之間后，以1.5℃/min～3.0℃/min的升溫速度升溫到140℃；

第二階段，當不流膠PP片(5)升溫到140℃后，檢測PTFE面板(1)和玻纖面板(2)的第一表面溫度，使得第一表面溫度的與不流膠PP片(5)之間的溫差為5-10℃；

第三階段，給不流膠PP片(5)以4℃/min～6℃/min的升溫速度升溫，同時保證PTFE面板(1)和玻纖面板(2)的第一表面溫度不低于不流膠PP片(5)溫度5℃，持續5-8秒，并在5-8秒內完成壓層。

2.根據權利要求1所述的一種高頻混合壓合工藝，其特征在于，所述容膠環(4)靠近孔(3)的間距不超過1mm。

3.根據權利要求2所述的一種高頻混合壓合工藝，其特征在于，所述容膠環(4)的寬度不超過1mm，最大深度0.3mm。

4.根據權利要求1所述的一種高頻混合壓合工藝，其特征在于，壓層完成后進行冷卻，冷卻時以0.3℃/min～0.5℃/min的降溫速度降溫，直至高頻混合壓板溫度達到0℃為止，再置于室溫下。

5.根據權利要求1所述的一種高頻混合壓合工藝，其特征在于，所述孔(3)采用等離子體進行孔壁除膠，使用H2進行活化，等離子除膠后，PTFE的增水基變為親水基，沉銅時不過化學除膠，孔壁高頻層凹蝕正常，最大孔粗＜0.025mm，最大芯吸約為50μm。