[發明專利]連接器插片及其生產工藝以及背板連接器有效
| 申請號: | 202010127925.8 | 申請日: | 2020-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN111326879B | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 翟篤文;肖嵐 | 申請(專利權)人: | 深圳市海思碧技術有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/502;H01R13/40;H01R13/648;H01R43/16;H01R43/18;H01R43/20 |
| 代理公司: | 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542 | 代理人: | 張小容 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 及其 生產工藝 以及 背板 | ||
1.一種連接器插片,其特征在于,所述連接器插片包括:
支撐座,所述支撐座上開設安裝槽和多個第一定位孔;
導體片,設于所述安裝槽內,且所述導體片上開設有與所述第一定位孔對應的第二定位孔;所述導體片包括鐳雕形成的第一塑料基體與電鍍披覆于所述第一塑料基體表面的第一金屬層;
遮蔽片,設于所述導體片背離所述支撐座的一側,且所述遮蔽片上開設有與所述第一定位孔對應的第三定位孔;所述遮蔽片包括鐳雕形成的第二塑料基體與電鍍披覆于所述第二塑料基體表面的第二金屬層;
防護板,設于所述遮蔽片背離所述導體片的一側,且所述防護板上凸設有定位柱,所述防護板與所述支撐座卡接,且所述定位柱依次穿過所述第三定位孔、所述第二定位孔和所述第一定位孔。
2.如權利要求1所述的連接器插片,其特征在于,所述導體片上開設有兩個通孔,所述遮蔽片上開設有與所述通孔對應的導向孔,所述支撐座上設有兩個導向柱,且所述導向柱依次穿過所述通孔和所述導向孔。
3.如權利要求2所述的連接器插片,其特征在于,所述導向孔的邊緣間隔設有多個彈性抵接片,所述彈性抵接片自所述導向孔的邊緣向背離所述導體片的方向延伸,且沿所述延伸方向向靠近所述導向孔的軸線的方向傾斜。
4.如權利要求1所述的連接器插片,其特征在于,所述導體片包括多個交替間隔設置的第一極性板和第二極性板,所述支撐座包括底板和多個壓板,所述壓板數量與所述第一極性板的數量一致且對應設置,所述安裝槽包括開設于所述底板上與所述壓板位置相對應的第一安裝槽、以及任意相鄰兩個所述壓板之間形成的第二安裝槽,所述第一極性板設于所述第一安裝槽內,且所述壓板蓋設于所述第一極性板上,所述第二極性板設于所述第二安裝槽。
5.如權利要求4所述的連接器插片,其特征在于,所述遮蔽片包括基片和形成在所述基片上且與所述第二安裝槽相對應的抵擋部,所述基片抵接于所述壓板,所述抵擋部抵接于所述第二極性板。
6.一種背板連接器,其特征在于,所述背板連接器包括基座、限位卡板和多個如權利要求1至5中任一項所述的連接器插片,所述基座上開設有插孔,所述限位卡板開設有與所述插孔對應的插槽,所述連接器插片的一側插接于所述插孔,另一側插接于所述插槽。
7.如權利要求6所述的背板連接器,其特征在于,所述基座包括開設有插孔的基板以及設于所述基板相對兩側的兩個側板,兩個所述側板上均開設卡孔,所述支撐座的相對兩側設有與所述卡孔配合的卡齒。
8.一種連接器插片生產工藝,用于生產如權利要求1-5中任一項所述的連接器插片,其特征在于,包括以下步驟:
獲取支撐座與防護板;
獲取導體片三維模型與遮蔽片三維模型;
對塑料成型模具進行注塑獲得導體基板與遮蔽基板;
根據導體片三維模型對導體基板進行雕刻獲得導體片半成品,根據遮蔽片三維模型對遮蔽基板進行雕刻獲得遮蔽片半成品;
對導體片半成品與遮蔽片半成品進行表面后處理,形成導體片成品與遮蔽片成品;
對支撐座、防護板、導體片成品以及遮蔽片成品進行組裝,獲得連接器插片。
9.如權利要求8所述的連接器插片生產工藝、其特征在于,根據導體片三維模型對導體基板進行雕刻獲得導體片半成品,根據遮蔽片三維模型對遮蔽基板進行雕刻獲得遮蔽片半成品的步驟包括:
鐳雕設備根據導體片三維模型生成導體片加工路徑,根據遮蔽片三維模型生成遮蔽片加工路徑;
鐳雕設備以導體片加工路徑運行對導體基板進行雕刻,形成導體片半成品;
鐳雕設備以遮蔽片加工路徑運行對遮蔽基板進行雕刻,形成遮蔽片半成品。
10.如權利要求8所述的連接器插片生產工藝、其特征在于,對所述導體片半成品與所述遮蔽片半成品進行表面后處理的步驟包括:
對導體片半成品與遮蔽片半成品進行電鍍處理,以在導體片半成品與遮蔽片半成品的外表面披覆金屬層;
對完成電鍍處理的導體片半成品與遮蔽片半成品上的預設位置增設塑料保護層。
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