[發明專利]一種IC芯片編帶自動拼接機構及編帶復檢機

有效

• 申請號: 202010127854.1
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111301748B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 林宜龍;丁克詳;劉飛;黃水清;譚偉立;唐若芹;林清嵐
• 申請（專利權）人: 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B57/04;B65H18/10;B65H18/02;B65H21/00;H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

本發明涉及一種IC芯片編帶自動拼接機構及編帶復檢機。包括安裝架、第一驅動機構和第二驅動機構，安裝架上導向滑動裝配有第一頂壓機構和第二頂壓機構，第一頂壓機構和第二頂壓機構之間形成初始安裝位；所述第一頂壓機構的頂壓側設置有真空吸附壓塊，第二頂壓機構的頂壓側設置有釘狀物；真空吸附壓塊用于吸附完成檢測的檢測編帶、以實現檢測編帶和空編帶的分離。通過采用本發明的自動拼接機構、編帶復檢機，編帶檢測過程中，自動拼接機構能夠自行完成檢測編帶和空編帶的拼接和拆分，避免了現有技術中需要人工拼接和拆分檢測編帶和空編帶的情況，提高了檢測效率，增強了編帶檢測過程的自動化程度。

技術領域

本發明涉及編帶自動檢測技術領域，特別是涉及一種IC芯片編帶自動拼接機構及編帶復檢機。

背景技術

IC芯片編帶復檢是芯片生產過程中的重要一環，編帶復檢主要是通過機器視覺來實現對芯片外觀缺陷的檢測，機器視覺能夠避免人工主觀所造成的誤差，從而提供生產效率。

目前，編帶復檢主要通過專門的編帶復檢機來完成，編帶復檢機通過通常包括檢測攝像頭和中轉盤，中轉盤上預先纏繞有空編帶，檢測時，需要首先通過人工將待檢測編帶與空編帶壓合拼接，然后通過中轉盤的轉動來實現對待檢測編帶的牽引，牽引的待檢測編帶會依次通過檢測攝像頭，從而實現檢測。當檢測完成后，還需要人工將待檢測編帶與空編帶分離。

由于上述編帶復檢機需要人工的介入才能完成檢測，這使得編帶檢測的自動化較低、檢測的效率也有待提高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種IC芯片編帶自動拼接機構，用于解決現有技術中編帶復檢機的自動化程度較低，需要人工拼接待檢測編帶和空編帶的技術問題。本發明的目的還在于提供一種應用上述IC芯片編帶自動拼接機構的編帶復檢機。

為了實現上述目的，本發明提供了一種IC芯片編帶自動拼接機構，采用如下的技術方案：

一種IC芯片編帶自動拼接機構包括安裝架、第一驅動機構和第二驅動機構，所述安裝架上導向滑動裝配有第一頂壓機構和第二頂壓機構，所述第一頂壓機構和第二頂壓機構的頂壓方向相對設置，第一頂壓機構和第二頂壓機構之間形成初始安裝位；所述第一頂壓機構的頂壓側設置有真空吸附壓塊，所述第二頂壓機構的頂壓側設置有釘狀物；

所述第一驅動機構用于將檢測編帶驅動至初始安裝位，所述第一頂壓機構用于將處于初始安裝位的檢測編帶和空編帶頂壓扣合連接；所述第二頂壓機構用于將釘狀物楔入檢測編帶和空編帶的扣合連接部位；所述第二驅動機構用于將與空編帶扣合連接的檢測編帶驅動至檢測攝像頭位置處；所述第二驅動機構還用于在檢測編帶檢測完成后反向驅動、以將空編帶的端部重新牽引至初始安裝位。

進一步地，所述第一驅動機構包括兩個并行設置的摩擦驅動輪，所述檢測編帶夾持穿設在兩個摩擦驅動輪之間。

進一步地，所述第二驅動機構包括外周側設置有嚙合齒的刺輪，所述檢測編帶和空編帶上設置有供刺輪的嚙合齒插入的多個嚙合孔，各嚙合孔沿著檢測編帶和空編帶的長度方向間隔設置。

進一步地，所述第二驅動機構還包括導向件和扣壓件，所述導向件和扣壓件之間設置有供檢測編帶和空編帶通過的導向孔。

進一步地，所述導向件上設置有延伸部，所述延伸部穿過所述初始安裝位，所述延伸部用于搭放檢測編帶和空編帶，所述延伸部上設置有供釘狀物通過貫通孔。

進一步地，所述安裝架上安裝有導軌，所述第一頂壓機構和第二頂壓機構均導向滑動裝配在所述的導軌上。