[發明專利]一種IC芯片編帶自動拼接機構及編帶復檢機

有效

• 申請號: 202010127854.1
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111301748B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 林宜龍;丁克詳;劉飛;黃水清;譚偉立;唐若芹;林清嵐
• 申請（專利權）人: 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B57/04;B65H18/10;B65H18/02;B65H21/00;H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

1.一種IC芯片編帶自動拼接機構，其特征在于：包括安裝架（101）、第一驅動機構（102）和第二驅動機構（103），所述安裝架（101）上導向滑動裝配有第一頂壓機構（104）和第二頂壓機構（105），所述第一頂壓機構（104）和第二頂壓機構（105）的頂壓方向相對設置，第一頂壓機構（104）和第二頂壓機構（105）之間形成初始安裝位；所述第一頂壓機構（104）的頂壓側設置有真空吸附壓塊（1042），所述第二頂壓機構（105）的頂壓側設置有釘狀物（1056）；

所述第一驅動機構（102）用于將檢測編帶（5）驅動至初始安裝位，所述第一頂壓機構（104）用于將處于初始安裝位的檢測編帶（5）和空編帶（6）頂壓扣合連接；所述第二頂壓機構（105）用于將釘狀物（1056）楔入檢測編帶（5）和空編帶（6）的扣合連接部位；所述第二驅動機構（103）用于將與空編帶（6）扣合連接的檢測編帶（5）驅動至檢測攝像頭位置處；所述第二驅動機構（103）還用于在檢測編帶（5）檢測完成后反向驅動，以將空編帶（6）的端部重新牽引至初始安裝位；

所述安裝架（101）上安裝有導軌（106），所述第一頂壓機構（104）和第二頂壓機構（105）均導向滑動裝配在所述的導軌（106）上；

所述第一頂壓機構（104）還用于將釘狀物（1056）頂回至第二頂壓機構（105）的頂壓側，所述真空吸附壓塊（1042）用于吸附完成檢測的檢測編帶（5）、以實現檢測編帶（5）和空編帶（6）的分離；所述第一頂壓機構（104）包括第一安裝板（1046）和第一驅動電機（1041），所述第一安裝板（1046）和第一驅動電機（1041）之間通過絲杠傳動機構或傳送帶傳動連接；所述第二頂壓機構（105）包括第二安裝板（1053）和第二驅動電機（1051），所述第二安裝板（1053）和第二驅動電機（1051）之間通過絲杠傳動機構或傳動帶傳送連接；所述第一安裝板（1046）和第二安裝板（1053）均導向滑動裝配在所述的導軌（106）上。

2.根據權利要求1所述的IC芯片編帶自動拼接機構，其特征在于：所述第一驅動機構（102）包括兩個并行設置的摩擦驅動輪，所述檢測編帶（5）夾持穿設在兩個摩擦驅動輪之間。

3.根據權利要求1所述的IC芯片編帶自動拼接機構，其特征在于：所述第二驅動機構（103）包括外周側設置有嚙合齒的刺輪（1031），所述檢測編帶（5）和空編帶（6）上設置有供刺輪（1031）的嚙合齒插入的多個嚙合孔，各嚙合孔沿著檢測編帶（5）和空編帶（6）的長度方向間隔設置。

4.根據權利要求3所述的IC芯片編帶自動拼接機構，其特征在于：所述第二驅動機構（103）還包括導向件（1033）和扣壓件（1032），所述導向件（1033）和扣壓件（1032）之間設置有供檢測編帶（5）和空編帶（6）通過的導向孔。

5.根據權利要求4所述的IC芯片編帶自動拼接機構，其特征在于：所述導向件（1033）上設置有延伸部（1034），所述延伸部（1034）穿過所述初始安裝位，所述延伸部（1034）用于搭放檢測編帶（5）和空編帶（6），所述延伸部（1034）上設置有供釘狀物（1056）通過貫通孔（1035）。

6.根據權利要求1所述的IC芯片編帶自動拼接機構，其特征在于：所述第一安裝板（1046）上設置有導向座（1047），所述導向座（1047）上導向滑動裝配有導向軸（1045），所述導向軸（1045）上設置有分別位于導向座（1047）兩側的第一擋止結構（1049）和第二擋止結構（10410），所述第一擋止結構（1049）朝向第二頂壓機構（105）一側，所述真空吸附壓塊（1042）固定在導向軸（1045）朝向第二頂壓機構（105）一側，所述第一擋止結構（1049）和導向座（1047）之間設置有彈簧（1048）。

7.根據權利要求1所述的IC芯片編帶自動拼接機構，其特征在于：所述第二安裝板（1053）上設置有夾爪機構（1052），所述夾爪機構（1052）用于朝向第一頂壓機構（104）的一側設置有供釘狀物（1056）部分插入的定位槽（1055）。

8.一種編帶復檢機，包括檢測攝像頭（4）、自動拼接機構（1）、第一轉盤（2）和第二轉盤（3），所述第一轉盤（2）用于纏繞檢測編帶（5），所述第二轉盤（3）用于纏繞空編帶（6），其特征在于：所述自動拼接機構（1）設置在第一轉盤（2）和第二轉盤（3）之間，所述自動拼接機構（1）采用如上述權利要求1~7中任意一項的IC芯片編帶自動拼接機構。