[發明專利]一種電路板測試輔助裝置、測試系統和測試方法

在審

• 申請號: 202010126711.9
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111175644A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 程群
• 申請（專利權）人: 南京金五環電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 朱戈勝

本發明涉及電子電路領域，尤其涉及電路板測試輔助裝置、測試系統和測試方法，其特征在于：本發明測試方法在被測電路板的表面選取需要檢測的測試點，將這些測試點通過橋接電路板相對應的連接點通過雙面電路板過孔，連接到另一面的接線器或標準網格焊盤最后連接至測試機接口；在測試電路板前，將橋接電路板與被測電路板之間精確對位，測試時在兩者之間放置一塊微粒子導電布，當測試機壓板將兩塊電路板壓緊，被測電路板的測試點通過微粒子導電布，由橋接電路板連接到測試平臺可完成測試平臺對被測電路板進行開、短路及絕緣電氣性能的測試。本發明降低了測試成本，極大地提高測試效率。

技術領域

本發明涉及電子電路領域，尤其涉及一種電路板測試輔助裝置、測試系統和測試方法。

背景技術

印制電路板的電路質量，主要包括線路的正確性，就是通、斷(O.S)測試(open andshort test)，通、斷測試通常可用針床測試機及其他機器(飛針機、AOI)等完成；

然而，隨著大規模集成電路、表面貼裝元件(SMT)大量的使用，例如：計算機主板、手機板、通訊板、汽車電腦板等，這些測試點焊盤的寬度及間距已達到4～6mil(0.1㎜～0.15㎜)，如此細小的檢測點用上述傳統的針床已無法滿足檢測要求。

目前檢測上述電路板的方法只能使用價格昂貴的飛針測試機或自動光學檢測機(AOI)來解決；但這種檢測方案檢測時間長(每塊板約1-10分鐘才能完成)，不適合電路板制造商批量檢測。

發明內容

本發明的目的是為了提供一種電路板測試輔助裝置、測試系統和測試方法，改變了傳統需要耗時、耗力、浪費資金的針床治具檢測方法，降低了測試成本，極大地提高測試效率。

為解決以上技術問題，本發明的技術方案為：一種電路板測試輔助裝置，其特征在于，包括：橋接電路板，所述橋接電路板為雙面印制電路板，其中一面設有與被測電路板的測試點對應的接觸點，另一面設有電連接于接觸點且用于與測試平臺接口配合電連接的連接點；微粒子導電布，所述微粒子導電布設于橋接電路板和被測電路板之間，當橋接電路板和被測電路板受到壓力時，被測電路板的測試點和橋接電路板上相對應的接觸點通過微粒子導電布導電，將被測電路板的測試點連接到橋接電路板并輸出至測試平臺接口。

按以上方案，所述橋接電路板其中一面的接觸點與被測電路板的測試點對應，另一面的連接點為以標準間距分布的接觸焊盤，與印制電路板通用測試機的接口即標準間距的測試底針對應，可提供測試平臺為印制電路板通用測試機時進行測試。

按以上方案，所述橋接電路板其中一面的接觸點與被測電路板的測試點對應，另一面的連接點為接線器，與印制電路板專用測試機的接口對應，可提供測試平臺為印制電路板專用測試機時進行測試。

按以上方案，所述微粒子導電布由硅膠和微小導電顆粒組成，微粒子導電布的正反兩面由微小導電顆粒導通，微小導電顆粒之間不導電；微粒子導電布的面積大于被測電路板。

按以上方案，被測電路板上設有定位孔，所述橋接電路板上設有與定位孔配合的定位件。

一種電路板測試系統，其特征在于，包括：

上述電路板測試輔助裝置；以及

測試平臺，所述測試平臺通過電路板測試輔助裝置連接于被測電路板的測試點對被測電路板進行電性能測試。

一種電路板測試方法，其特征在于，其步驟包括：

步驟1：根據被測電路板制作橋接電路板，所述橋接電路板為雙面印制電路板，其中一面設有與被測電路板的測試點對應的接觸點，另一面設有電連接于接觸點且用于與測試平臺接口配合電連接的連接點；