[發明專利]一種電路板測試輔助裝置、測試系統和測試方法

在審

• 申請號: 202010126711.9
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111175644A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 程群
• 申請（專利權）人: 南京金五環電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 朱戈勝

1.一種電路板測試輔助裝置，其特征在于，包括：

橋接電路板(1)，所述橋接電路板(1)為雙面印制電路板，其中一面設有與被測電路板(3)的測試點(301)對應的接觸點(101)，另一面設有電連接于接觸點(101)且用于與測試平臺(4)接口配合電連接的連接點(102)；

微粒子導電布(2)，所述微粒子導電布(2)設于橋接電路板(1)和被測電路板(3)之間，當橋接電路板(1)和被測電路板(3)受到壓力時，被測電路板(3)的測試點(301)和橋接電路板(1)上相對應的接觸點(101)通過微粒子導電布(2)導電，將被測電路板(3)的測試點(301)連接到橋接電路板(1)并輸出至測試平臺(4)接口。

2.根據權利要求1所述的電路板測試輔助裝置，其特征在于：所述橋接電路板(1)其中一面的接觸點(101)與被測電路板(3)的測試點(301)對應，另一面的連接點(102)為以標準間距分布的接觸焊盤，與印制電路板通用測試機的接口即標準間距的測試底針(401)對應，可提供測試平臺(4)為印制電路板通用測試機時進行測試。

3.根據權利要求1所述的電路板測試輔助裝置，其特征在于：所述橋接電路板(1)其中一面的接觸點(101)與被測電路板(3)的測試點(301)對應，另一面的連接點(102)為接線器，與印制電路板專用測試機的接口對應，可提供測試平臺(4)為印制電路板專用測試機時進行測試。

4.根據權利要求1所述的電路板測試輔助裝置，其特征在于：所述微粒子導電布(2)由硅膠和微小導電顆粒組成，微粒子導電布(2)的正反兩面由微小導電顆粒導通，微小導電顆粒之間不導電；微粒子導電布(2)的面積大于被測電路板(3)。

5.一種電路板測試系統，其特征在于，包括：

如權利要求1-4任一項所述的電路板測試輔助裝置；以及

測試平臺(4)，所述測試平臺(4)通過電路板測試輔助裝置連接于被測電路板(3)的測試點(301)對被測電路板(3)進行電性能測試。

6.一種電路板測試方法，其特征在于，其步驟包括：

步驟1：根據被測電路板(3)制作橋接電路板(1)，所述橋接電路板(1)為雙面印制電路板，其中一面設有與被測電路板(3)的測試點(301)對應的接觸點(101)，另一面設有電連接于接觸點(101)且用于與測試平臺(4)接口配合電連接的連接點(102)；

步驟2：將橋接電路板(1)和被測電路板(3)上下放置并使橋接電路板(1)的接觸點(101)與被測電路板(3)的測試點(301)對應，在橋接電路板(1)和被測電路板(3)之間放置微粒子導電布(2)，橋接電路板(1)與被測電路板(3)受壓力后，被測電路板(3)的測試點(301)和橋接電路板(1)上相對應的接觸點(101)通過微粒子導電布(2)導電，將被測電路板(3)的測試點(301)連接到橋接電路板(1)并輸出至測試平臺(4)接口，測試平臺(4)對被測電路板(3)進行測試。

7.根據權利要求6所述的電路板測試方法，其特征在于：所述步驟1具體為：

采用電路板測試點(301)選點軟件，根據被測電路板(3)的gerber文件，生成制作雙面橋接電路板(1)的gerber文件，其正面選取與被測電路板(3)的測試點(301)對應的點形成接觸點(101)，其反面為與測試平臺(4)接口配合電連接的連接點(102)，接觸點(101)通過線路電連接到反面的連接點(102)輸出；

根據橋接電路板(1)的gerber文件，按照PCB制板工藝，制作橋接電路板(1)。

8.根據權利要求6所述的電路板測試方法，其特征在于：所述步驟1還包括：在被測電路板(3)邊部設置定位孔，在橋接電路板(1)邊部設置定位件(103)，當定位件(103)位于定位孔中，被測電路板(3)的測試點(301)和橋接電路板(1)的接觸點(101)對應。