[發(fā)明專利]工業(yè)結(jié)焦過程全要素模擬裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010126304.8
• 申請(qǐng)日: 2020-02-26
• 公開（公告）號(hào): CN111286350A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬金戈;馬春雷;趙俊國
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 遼寧拓泰智能科技有限公司
• 主分類號(hào): C10B53/04
• 分類號(hào): C10B53/04
• 代理公司: 濟(jì)南鼎信專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) 37245
• 代理人: 賈國浩

1.工業(yè)結(jié)焦過程全要素模擬裝置，其特征在于，包括：

機(jī)架(1)；

頂部敞口的碳化容器(2)，所述碳化容器(2)用于盛放試樣(21)；

電加熱爐(3)，所述電加熱爐(3)固定在機(jī)架(1)上，所述電加熱爐(3)的頂部設(shè)有與碳化容器(2)相適應(yīng)的進(jìn)出口；

堆比重調(diào)節(jié)裝置(4)，所述堆比重調(diào)節(jié)裝置(4)包括支撐架(41)，所述支撐架(41)安裝在機(jī)架(1)上，且能夠在支架(1)上水平移動(dòng)，所述支撐架(41)上設(shè)有第一升降裝置(42)，所述第一升降裝置(42)的底部設(shè)有空氣錘(43)，所述空氣錘(43)的底部設(shè)有施壓軸(44)，所述施壓軸(44)的底部設(shè)有與碳化容器(2)的內(nèi)腔相適應(yīng)的施壓盤(45)，所述第一升降裝置(42)連接有第一控制器(46)；

恒壓裝置(5)，所述恒壓裝置(5)包括與碳化容器(2)的頂部敞口相適應(yīng)的蓋體(51)，所述蓋體(51)與碳化容器(2)可拆卸連接，所述蓋體(51)上設(shè)有排氣孔，所述蓋體(51)的下側(cè)設(shè)有與碳化容器(2)的內(nèi)腔相適應(yīng)的恒壓密封盤(52)，所述蓋體(51)上設(shè)有用于帶動(dòng)恒壓密封盤(52)上下移動(dòng)的第二升降裝置(53)，所述第二升降裝置(53)連接有第二控制器(54)；

升降平移機(jī)構(gòu)(6)，所述升降平移機(jī)構(gòu)(6)安裝在機(jī)架(1)上，所述升降平移機(jī)構(gòu)(6)與蓋體(51)連接，用于帶動(dòng)蓋體(51)升降和平移。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工業(yè)結(jié)焦過程全要素模擬裝置，其特征在于：所述碳化容器(2)的頂部設(shè)有向外延伸的凸緣，所述蓋體(51)通過螺栓與凸緣連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工業(yè)結(jié)焦過程全要素模擬裝置，其特征在于：所述電加熱爐(3)連接有PLC控制器，所述電加熱爐(3)的內(nèi)壁上自上而下依次設(shè)有第一安裝位(31)、第二安裝位(32)、第三安裝位(33)、第四安裝位(34)，所述第二安裝位(32)、第三安裝位(33)、第四安裝位(34)上均安裝有加熱體，所述加熱體的溫度由PLC控制器控制。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工業(yè)結(jié)焦過程全要素模擬裝置，其特征在于：所述機(jī)架(1)上設(shè)有與堆比重調(diào)節(jié)裝置(4)相適應(yīng)的定位筒(11)，所述碳化容器(2)的外徑小于定位筒(11)的內(nèi)徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工業(yè)結(jié)焦過程全要素模擬裝置，其特征在于：所述升降平移機(jī)構(gòu)(6)包括水平設(shè)置于機(jī)架(1)上的平移軌道(12)，所述平移軌道(12)上設(shè)有滑車(61)、用于帶動(dòng)滑車(61)移動(dòng)的鏈條(62)，所述鏈條(62)的一端設(shè)有驅(qū)動(dòng)電機(jī)(63)，所述滑車(61)上設(shè)有兩個(gè)升降限位導(dǎo)軌(64)，兩個(gè)所述升降限位導(dǎo)軌(64)之間設(shè)有固定平臺(tái)(65)，所述蓋體(51)與固定平臺(tái)(65)固定連接，所述固定平臺(tái)(65)的兩端均設(shè)有與升降限位導(dǎo)軌(64)相適應(yīng)的升降限位導(dǎo)向靴(66)，所述固定平臺(tái)(65)的頂部設(shè)有第一氣缸(67)，所述第一氣缸(67)的缸筒固定在滑車(61)上，所述第一氣缸(67)的伸出端與固定平臺(tái)(65)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工業(yè)結(jié)焦過程全要素模擬裝置，其特征在于：所述第二升降裝置(53)包括與恒壓密封盤(52)固定連接的恒壓密封主軸(55)，所述蓋體(51)、固定平臺(tái)(65)上均設(shè)有與恒壓密封主軸(55)相適應(yīng)的貫穿孔，所述恒壓密封主軸(55)的頂部水平設(shè)有連接板(56)，所述連接板(56)的底部的兩端均設(shè)有第二氣缸(57)，所述第二氣缸(57)的一端與連接板(56)連接，另一端與固定平臺(tái)(65)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的工業(yè)結(jié)焦過程全要素模擬裝置，其特征在于：所述恒壓密封主軸(55)內(nèi)安裝有熱電偶(58)，所述熱電偶(58)豎直貫穿恒壓密封主軸(55)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的工業(yè)結(jié)焦過程全要素模擬裝置，其特征在于：所述蓋體(51)包括上蓋(71)，所述上蓋(71)的底部設(shè)有保溫隔熱層(72)，所述上蓋(71)的頂部設(shè)有與固定平臺(tái)(65)固定連接的升降管(73)，所述升降管(73)與恒壓密封主軸(55)之間設(shè)有密封圈。