[發(fā)明專利]一種半導體激光器管座快速回收方法

有效

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• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN113305125B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設計）人: 張廣明;劉琦;周莉
• 申請（專利權）人: 濰坊華光光電子有限公司
• 主分類號: B09B3/40
• 分類號: B09B3/40;B09B3/00;B09B101/15
• 代理公司: 北京華際知識產(chǎn)權代理有限公司 11676
• 代理人: 張文杰

本發(fā)明涉及一種半導體激光器管座快速回收方法，其特征在于，包括主體和管座，所述主體上端設置有基板，所述基板上端設置有加熱臺，所述加熱臺上端設置有固定夾具，所述管座位于固定夾具內(nèi)，所述固定夾具上端設置有吸取盒，所述吸取盒用于吸取管座上的COS芯片，本發(fā)明采用自動化機械進行管座回收的方式代替手動操作，一次可以同時完成幾十只激光器管座的回收工作，較手動單只操作效率提高了幾十倍，本裝置進行管座回收過程中，采用真空吸取COS方式進行管座回收，管座回收過程設備不與管舌直接接觸，有效的避免了手動回收管座時管舌鍍層損傷現(xiàn)象，管座回收的合格率得到了極大提高。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體激光器封裝技術領域，具體是一種半導體激光器管座快速回收方法。

背景技術

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，半導體激光器越來越被社會所熟知，并且已經(jīng)在多處領域得到應用，半導體激光器的光電轉(zhuǎn)換效率在60％以上，遠遠高于其他同類產(chǎn)品的光電轉(zhuǎn)換效率，其能耗低，器件中熱積累少、壽命長、準直性好、照明距離遠等優(yōu)點在社會同類行業(yè)中作為一種新興的技術應用越來越廣泛。半導體激光器所具有的各類優(yōu)點決定其越來越受到社會各界的廣泛重視。已在通訊、醫(yī)療、顯示、工業(yè)制作和安防等領域廣泛使用，其應用范圍也在逐步擴展。

目前TO封裝的激光器一般由管座、管帽、激光器芯片等結(jié)構(gòu)組成，管座作為整個激光器的主體結(jié)構(gòu)，其它結(jié)構(gòu)都是管座基礎上進行逐步添加的，在半導體激光器封裝生產(chǎn)中，首先將芯片固晶到熱沉上形成COS,然后將COS通過具有導電性能良好的膠粘接到管座的管舌上，在COS粘著過程中難免出現(xiàn)粘接不良的激光器，隨著激光器封裝規(guī)模的擴大，不良品的數(shù)量也隨之增加，如何處理這些不良的激光器成為一個新的難題。半導體激光器作為高精度電子產(chǎn)品，對管座的質(zhì)量要求也較高，其制作精度較高，工藝復雜，所以管座的價格成本也是占整個激光器的一大部分。如果將不良的激光器直接報廢掉，會造成資源的浪費。如果將不良激光器的較為貴重的管座重新回收利用，既可以節(jié)約資源又能降低生產(chǎn)成本。目前管座回收所采取的方法是，將激光器管座固定在一個長方形的模條上，然后將模條放置放在加熱臺上，將加熱臺溫度加熱到150°以上，使管舌上的膠融化，然后一只手用鑷子按住模條，另一只手用切割刀將管舌上的COS剔除，使管座恢復到使用前的狀態(tài)，最后將處理后的管座從模條上取出放置在一起。此方法回收管座方法簡單，但是純手動操作效率低下，操作者只能單只進行管座回收，同時在回收的過程中刀片容易損傷管舌上鍍層，造成回收的管座質(zhì)量下降。該方法回收管座時，加熱臺的溫度過高，高溫對操作者造成非常不適，同時如果不小心碰到加熱臺，容易造成燙傷。因此需要一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高、操作方便、安全可靠的管座回收裝置和回收方法，以解決目前管座回收過程中所存在的問題。。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種半導體激光器管座快速回收方法，以解決現(xiàn)有技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

一種半導體激光器管座快速回收裝置，包括主體和管座，所述主體上端設置有基板，所述基板上端設置有加熱臺，所述加熱臺上端設置有固定夾具，所述管座位于固定夾具內(nèi)，所述固定夾具上端設置有吸取盒，所述吸取盒用于吸取管座上的COS芯片。