[發明專利]一種半導體激光器管座快速回收方法

有效

• 申請號: 202010125132.2
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN113305125B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 張廣明;劉琦;周莉
• 申請（專利權）人: 濰坊華光光電子有限公司
• 主分類號: B09B3/40
• 分類號: B09B3/40;B09B3/00;B09B101/15
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 張文杰

1.一種半導體激光器管座快速回收方法，其特征在于：

該回收方法使用回收裝置進行回收，所述回收裝置包括主體(1)和管座(31)，所述主體(1)上端設置有基板(7)，所述基板(7)上端設置有加熱臺(9)，所述加熱臺(9)上端設置有固定夾具(8)，所述管座(31)位于固定夾具(8)內，所述固定夾具(8)上端設置有吸取盒(11)，所述吸取盒(11)用于吸取管座(31)上的COS(39)芯片；

所述固定夾具(8)位于加熱臺(9)上端，所述固定夾具(8)包括上蓋(30)和下盤(29)，所述上蓋(30)中間設有均勻排列的壓孔(33)，所述下盤(29)位于固定夾具(8)的下端，所述下盤(29)一側設有把手(35)，所述下盤(29)中間設有均勻排列的定位槽(36)，所述定位槽(36)中間設有三個管腳孔(38)，所述管腳孔(38)的尺寸和排列位置與管座(31)管腳(42)的尺寸和位置相適應，所述定位槽(36)一側設有固定凸起(37)，所述固定凸起(37)的尺寸與管座(31)凹槽(41)的尺寸相適應，所述壓孔(33)與定位槽(36)一一對應；

所述主體(1)前端設有溫控儀(2)，所述加熱臺(9)一側設有均勻排列的加熱棒(23)，所述加熱棒(23)嵌套在加熱臺(9)內，所述溫控儀(2)與加熱臺(9)的加熱棒(23)電性連接；

所述加熱臺(9)下端設有隔熱塊(24)，所述加熱臺(9)上端設有固定槽(26)，所述固定槽(26)與固定夾具(8)適配安裝，所述加熱臺(9)最上端設有擋邊(25)；

所述回收方法，包括如下步驟：

(1)將待回收的管座(31)放置到下盤(29)的定位槽(36)內，管座(31)的管腳(42)與定位槽(36)內的管腳孔(38)相適應，管座(31)的凹槽(41)和定位槽(36)內的固定凸起(37)相適應；

(2)將上蓋(30)蓋到下盤(29)上端，上蓋(30)的壓孔(33)套合在管座(31)上，完成固定夾具(8)的裝配；

(3)將固定夾具(8)通過把手(35)推入到加熱臺(9)的固定槽(26)內,加熱臺(9)的擋邊(25)限制固定槽避免松動，加熱臺(9)內嵌套的加熱棒(23)工作，將固定夾具(8)加熱使管座(31)上的膠融化；

(4)雙手分別按下基板(7)兩側控制器(3)上的啟動按鈕(5)，設備啟動，氣缸(17)帶動吸取盒(11)向下移動，吸取盒(11)上的吸嘴(19)伸入固定夾具(8)的定位槽(36)內，將管座(31)上的COS(39)吸取到收納瓶(10)內；

(5)設備自動復位，拉動固定夾具(8)的下盤(29)上的把手(35)將固定夾具(8)從加熱臺(9)上取下；

(6)移除固定夾具(8)的上蓋(30)，將去除COS(39)后的管座(31)從下盤(29)取下。

2.根據權利要求1所述的一種半導體激光器管座快速回收方法，其特征在于，所述加熱臺(9)前端設置有收納瓶(10)，所述收納瓶(10)上端設有氣孔Ⅰ(20)和氣孔Ⅱ(21),所述吸取盒(11)一側設有氣孔Ⅲ(22)，所述氣孔Ⅰ(20)與吸取盒(11)上的氣孔Ⅲ(22)通過氣管相連接，所述氣孔Ⅱ(21)一端與真空泵相連接，另一端在收納瓶(10)內部連接過濾閥。

3.根據權利要求1所述的一種半導體激光器管座快速回收方法，其特征在于，所述基板(7)上端設置有固定架(16)，所述固定架(16)上端設有氣缸(17)，所述氣缸(17)與控制器(3)電性連接，所述氣缸(17)下端設有活動架(12)，所述活動架(12)下端設置有吸取盒(11)，所述吸取盒(11)下端設有均勻排列的吸嘴(19)，所述吸嘴(19)一端設有固定螺絲(46)，所述吸嘴(19)通過固定螺絲(46)固定在吸取盒(11)上，所述吸嘴(19)的數量和排列順序與固定夾具(8)定位槽(36)的數量和排列順序相適應，所述吸嘴(19)可以在氣缸(17)帶動吸取盒(11)下伸入固定夾具(8)定位槽(36)內吸取管座(31)上的COS(39)。

4.根據權利要求1所述的一種半導體激光器管座快速回收方法，其特征在于，所述基板(7)上端設置有控制器(3)，所述基板(7)兩側各設有一個控制器(3)，所述控制器(3)與加熱臺(9)電性連接。