[發明專利]磁性存儲裝置有效
| 申請號: | 202010124947.9 | 申請日: | 2020-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN112563410B | 公開(公告)日: | 2023-10-03 |
| 發明(設計)人: | 津端修一 | 申請(專利權)人: | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號: | H10N50/10 | 分類號: | H10N50/10;H10N50/01;H10N50/80;H10B61/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 張世俊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磁性 存儲 裝置 | ||
1.一種磁性存儲裝置,具備:
第1導電體,具有第1面;
所述第1導電體的所述第1面上的第1構造,包含第1強磁體;
所述第1構造上的第1絕緣體;
所述第1絕緣體上的第2構造,包含第2強磁體;
第2導電體,與所述第1導電體的所述第1面及所述第1構造的側面相接;
第2絕緣體,位于所述第2導電體上,且覆蓋所述第1絕緣體的側面,與所述第1構造的側面及所述第2構造的側面相接;及
第3導電體,位于所述第2絕緣體上,且與所述第2構造的所述側面相接。
2.根據權利要求1所述的磁性存儲裝置,其中
所述磁性存儲裝置更具備所述第2構造上的第4導電體,
所述第3導電體進而與所述第4導電體的側面相接。
3.根據權利要求1或2所述的磁性存儲裝置,其中
所述第2導電體、所述第2絕緣體、及所述第3導電體之組進而覆蓋所述第1構造的所述側面及所述第2構造的所述側面之組。
4.根據權利要求1或2中任一項所述的磁性存儲裝置,其更具備將所述第2導電體的側面、所述第2絕緣體的側面、及所述第3導電體的側面覆蓋的第3絕緣體。
5.根據權利要求1所述的磁性存儲裝置,其中
所述第2導電體包含在被氧化狀態下具有導電性的元素。
6.根據權利要求1所述的磁性存儲裝置,其中
所述第2導電體包含Fe、Co、Ni、Cu、Ru、Rh、Pd、Ta、W、Ir、及Pt中的1種以上。
7.根據權利要求1所述的磁性存儲裝置,其中
所述第2絕緣體具備與所述第1絕緣體的材料不同的材料。
8.根據權利要求1所述的磁性存儲裝置,其中
所述第2絕緣體包含被氧化后具有絕緣性的導電性元素。
9.根據權利要求1所述的磁性存儲裝置,其中
所述第2絕緣體包含Mg、Si、Al、Sc、Y、Hf、及Nd中的1種以上。
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