[發(fā)明專利]光學(xué)模組及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010124768.5
• 申請(qǐng)日: 2020-02-27
• 公開（公告）號(hào): CN113311548A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶媛;馬富強(qiáng);郭學(xué)平;孔繁鑫;李得亮;葉潤(rùn)清;史洪賓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 北京龍雙利達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11329
• 代理人: 王雷;時(shí)林

1.一種光學(xué)模組，其特征在于，所述光學(xué)模組包括：

連接件；

基板，通過所述連接件與安裝有所述光學(xué)模組的電子設(shè)備中的印刷電路板PCB電連接；

設(shè)置在所述基板遠(yuǎn)離所述PCB的表面的光學(xué)器件，所述光學(xué)器件與所述基板電連接；

設(shè)置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片與所述基板電連接，用于控制所述光學(xué)器件；

導(dǎo)熱件，設(shè)置于所述芯片與所述PCB之間，所述芯片與所述PCB通過所述導(dǎo)熱件連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱件包括金屬鍍層及第一焊點(diǎn)，所述金屬鍍層設(shè)置于所述芯片靠近所述PCB的表面，所述第一焊點(diǎn)的一端與所述金屬鍍層接觸，另一端與所述PCB接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述光學(xué)模組還包括塑封件，所述芯片設(shè)置于所述塑封件中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述連接件設(shè)置于所述塑封件中。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)模組，其特征在于，

所述塑封件表面設(shè)置有至少一個(gè)孔；

所述金屬鍍層沿所述至少一個(gè)孔的孔壁設(shè)置，并與所述芯片接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述塑封件不塑封所述芯片靠近所述PCB的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱膠層，所述導(dǎo)熱件上表面與所述芯片接觸，下表面與所述PCB接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述連接件為導(dǎo)電銀漿。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述基板靠近PCB的表面設(shè)置有凹陷，所述芯片位于所述凹陷所形成的凹口中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述連接件包括：

框板，第二焊點(diǎn)和第三焊點(diǎn)；

其中，所述框板通過所述第二焊點(diǎn)與所述基板電連接，所述框板通過所述第三焊點(diǎn)與所述PCB電連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述連接件為第四焊點(diǎn)，所述基板通過所述第四焊點(diǎn)與所述PCB電連接，所述第四焊點(diǎn)的一端與所述基板電連接，另一端與所述PCB電連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至11任一項(xiàng)所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述基板為陶瓷材料。

13.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括至少一個(gè)如權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的光學(xué)模組。

14.一種光學(xué)模組，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括PCB，其特征在于，所述光學(xué)模組包括：

光學(xué)器件，芯片，接地屏蔽層，接地布線層，接地孔，屏蔽金屬層和基板；

其中，光學(xué)器件設(shè)置于所述基板遠(yuǎn)離所述PCB的表面，所述芯片設(shè)置于所述基板靠近所述PCB的表面；

所述基板包括上層基板，中層基板和下層基板，所述下層基板設(shè)置于所述PCB表面；

所述接地屏蔽層位于所述上層基板遠(yuǎn)離中層基板的表面；

所述接地布線位于所述中層基板與所述上層基板之間；

所述接地孔位于所述中層基板，所述上層基板和所述下層基板內(nèi)部，一端與所述接地屏蔽層電連接，另一端與所述PCB電連接，并與所述接地布線層電連接；

所述金屬屏蔽層位于所述中層基板，所述上層基板和所述下層基板的四周，與所述接地屏蔽層電連接。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的光學(xué)模組，其特征在于，所述上層基板的表面設(shè)置有凹陷，所述光學(xué)器件位于所述上層基板的凹陷所形成的凹口中。