[發明專利]光學模組及電子設備

在審

• 申請號: 202010124768.5
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN113311548A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 陶媛;馬富強;郭學平;孔繁鑫;李得亮;葉潤清;史洪賓
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 王雷;時林

本申請實施例提供了一種光學模組及電子設備。其中，所述光學模組包括：連接件；基板，通過所述連接件與安裝有所述光學模組的電子設備中的印刷電路板PCB電連接；設置在所述基板遠離所述PCB的表面的光學器件，所述光學器件與所述基板電連接；設置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片與所述基板電連接，用于控制所述光學器件；導熱件，設置于所述芯片與所述PCB之間，所述芯片與所述PCB通過所述導熱件連接。

技術領域

本申請涉及光學領域，尤其涉及一種光學模組及電子設備。

背景技術

常規的光學模組設計中，由激光器(vertical-cavity surface-emitting laser，VCSEL)和光電二極管(photo-diode，PD)先集成為一個小模組，驅動芯片(integratedcircuit chip，IC)與此小模組共同焊接在電路板上。其整體布局面積大，集成度低。為了滿足小型化需求，當前新型光學模組采用基板內埋方案，將驅動IC的裸片(die)內埋在激光器VCSEL芯片和PD芯片的模組基板里，再將此模組焊接在電路板上。可以實現光學模組在水平的XY方向面積減小。但由于驅動IC內埋至基板內，四周被基板材料全部包圍，基板水平方向等效導熱系數約為45W/(m·K)，垂直方向等效導熱系數約為0.45W/(m·K)，內埋驅動IC在垂直方向上無有效散熱通路，驅動IC在工作工況中散熱效果差。

發明內容

本申請實施例提供一種光學模組及電子設備。光學模組通過導熱件將芯片產生的熱量傳輸至電子設備的電路板，從而實現在保證光學模組小型化和高集成度的同時，解決芯片的散熱問題。

第一方面，提供了一種光學模組，所述光學模組包括：連接件；基板，通過所述連接件與安裝有所述光學模組的電子設備中的印刷電路板PCB電連接；設置在所述基板遠離所述PCB的表面的光學器件，所述光學器件與所述基板電連接；設置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片與所述基板電連接，用于控制所述光學器件；導熱件，設置于所述芯片與所述PCB之間，所述芯片與所述PCB通過所述導熱件連接。

根據本申請實施例，通過在基板兩側設置光學器件及芯片，保證光學模組的小型化，同時，由于導熱件設置于芯片與PCB之間，可以將芯片在運行產生的熱量傳輸至電子設備的電路板。因此，本申請的光學模組結構可以在保證光學模組小型化和高集成度的同時解決芯片的散熱問題。

結合第一方面，在第一方面的某些實現方式中，所述導熱件包括金屬鍍層及第一焊點，所述金屬鍍層設置于所述芯片靠近所述PCB的表面，所述第一焊點的一端與所述金屬鍍層接觸，另一端與所述PCB接觸。

根據本申請實施例，通過金屬鍍層及第一焊點的結構，可以保證散熱效率的同時，增加其結構的強度。結合第一方面，在第一方面的某些實現方式中，所述芯片塑封于化合物中。

結合第一方面，在第一方面的某些實現方式中，所述光學模組還包括塑封件，所述芯片設置于所述塑封件中。

結合第一方面，在第一方面的某些實現方式中，所述連接件設置于所述塑封件中。

根據本申請實施例，可以將芯片和連接件共同塑封在化合物形成的塑封件中，保證光學模組的結構的強度。

結合第一方面，在第一方面的某些實現方式中，連接件可以是導電銀漿。

根據本申請實施例，當連接件設置于塑封件中時，可以通過激光在塑封件表面打孔，并灌裝導電銀漿已形成連接件。

結合第一方面，在第一方面的某些實現方式中，所述塑封件表面設置有至少一個孔；所述金屬鍍層沿所述至少一個孔的孔壁設置，并與所述芯片接觸。

根據本申請實施例，芯片可以可以被包裹在塑封件中，可以有效增加光學模組的結構強度，同時，可以利用激光打孔技術在塑封表面開孔至芯片表面，并在孔壁設置金屬鍍層，金屬鍍層一端與芯片接觸，另一端可以與焊點接觸，實現導熱結構。