[發(fā)明專利]晶體管散熱模塊及其組裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010124713.4 | 申請(qǐng)日： | 2020-02-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113314481B | 公開（公告）日： | 2023-01-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 江成忠;陳友柏;朱秉和;游智鈞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/40;H01L25/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人： | 樓高潮 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶體管 散熱 模塊 及其 組裝 方法 | ||
本發(fā)明提供一種晶體管散熱模塊，適用于至少一晶體管。晶體管散熱模塊包括散熱件及彈性件。散熱件包括相對(duì)的第一壁及第二壁及連接第一壁及第二壁的第一連接件，容置空間形成于第一壁及第二壁之間。晶體管設(shè)置于容置空間。彈性件配置于容置空間內(nèi)且位于此至少一晶體管與第一壁之間，以將此至少一晶體管推抵至第二壁。本發(fā)明更提供一種晶體管散熱模塊的組裝方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種散熱模塊及其組裝方法，且特別是有關(guān)于一種晶體管散熱模塊及其組裝方法。
背景技術(shù)
由于晶體管在運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生高熱，為了避免過(guò)熱而失效，制造者會(huì)配置散熱件來(lái)散熱。然而，由于晶體管的形狀不一，制造者不但需要設(shè)計(jì)形狀對(duì)應(yīng)的散熱件，這些散熱件還需要有對(duì)應(yīng)的組裝治具，連帶地會(huì)有各自的組裝方式及工序，相當(dāng)耗費(fèi)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種晶體管散熱模塊，其可通用于不同的晶體管。
本發(fā)明提供一種晶體管散熱模塊的組裝方法，其可組裝上述的晶體管散熱模塊。
本發(fā)明的一種晶體管散熱模塊，適用于至少一晶體管，晶體管散熱模塊包括散熱件及彈性件。散熱件包括相對(duì)的第一壁及第二壁及連接第一壁及第二壁的第一連接件，容置空間形成于第一壁及第二壁之間。晶體管設(shè)置于容置空間。彈性件配置于容置空間內(nèi)且位于此至少一晶體管與第一壁之間，以將此至少一晶體管推抵至第二壁。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱件還包括第二連接件，連接第一壁及第二壁且相對(duì)于第一連接件，第一壁、第二壁、第一連接件及第二連接件共同圍繞出容置空間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一連接件具有內(nèi)壁面，內(nèi)壁面接觸此至少一晶體管，第一連接件具有靠近第二壁且凹陷于內(nèi)壁面的凹陷部，以隔開于此至少一晶體管。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱件還包括底部定位柱，適于插設(shè)至電路板的定位孔內(nèi)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的晶體管散熱模塊更包括絕緣層，配置于第二壁上且朝向此至少一晶體管，此至少一晶體管接觸絕緣層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二壁絕緣，此至少一晶體管接觸第二壁。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一壁具有至少一穿孔，對(duì)應(yīng)于此至少一晶體管。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的彈性件包括底部相連的第一板體及第二板體，而使彈性件呈V型或U型，且彈性件的底部具有缺口。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的彈性件還包括連接于第一板體的第一止擋部及連接于第二板體的第二止擋部，第一止擋部接觸第一壁的頂部，第二止擋部接觸此至少一晶體管的頂部。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的至少一晶體管包括兩晶體管，第二板體朝向兩晶體管，且包括伸入于兩晶體管之間的凸出部。
本發(fā)明的一種晶體管散熱模塊的組裝方法，包括定位晶體管；定位散熱件，以至少部分地圍繞晶體管，其中散熱件包括相對(duì)的第一壁及第二壁及連接第一壁及第二壁的第一連接件，容置空間形成于第一壁及第二壁之間，且晶體管位于散熱件的容置空間內(nèi)；以及配置彈性件，配置于容置空間內(nèi)且位于晶體管與第一壁之間，以將晶體管抵靠至第二壁。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的晶體管散熱模塊的組裝方法更包括提供組裝治具，其中組裝治具包括第一定位孔及第二定位孔，晶體管定位于第一定位孔，散熱件定位于第二定位孔。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一壁具有對(duì)應(yīng)于晶體管的穿孔，組裝治具包括對(duì)位于穿孔的伸縮桿，在晶體管及散熱件定位之后，伸縮桿伸入穿孔而將晶體管推向第二壁，以讓出晶體管與第一壁之間的空間，在配置彈性件的步驟中，伸縮桿縮回而離開穿孔。
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