[發明專利]晶體管散熱模塊及其組裝方法

有效

• 申請號: 202010124713.4
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN113314481B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 江成忠;陳友柏;朱秉和;游智鈞
• 申請（專利權）人: 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H01L25/00;H01L25/07
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種晶體管散熱模塊，適用于至少一晶體管，其特征在于，所述晶體管散熱模塊包括：

散熱件，包括相對的第一壁及第二壁及連接所述第一壁及所述第二壁的第一連接件，容置空間形成于所述第一壁及所述第二壁之間，所述至少一晶體管適于設置于所述容置空間；以及

彈性件，配置于所述容置空間內且位于所述至少一晶體管與所述第一壁之間，以將所述至少一晶體管推抵至所述第二壁，所述彈性件包括底部相連的第一板體及第二板體，而使所述彈性件呈V型或U型，且所述彈性件的所述底部具有缺口；

所述彈性件還包括連接于所述第一板體的第一止擋部及連接于所述第二板體的第二止擋部，所述第一止擋部接觸所述第一壁的頂部，所述第二止擋部接觸所述至少一晶體管的頂部。

2.如權利要求1所述的晶體管散熱模塊，其特征在于，所述散熱件還包括第二連接件，連接所述第一壁及所述第二壁且相對于所述第一連接件，所述第一壁、所述第二壁、所述第一連接件及所述第二連接件共同圍繞出所述容置空間。

3.如權利要求1所述的晶體管散熱模塊，其特征在于，所述第一連接件具有內壁面，所述內壁面接觸所述至少一晶體管，所述第一連接件具有靠近所述第二壁且凹陷于所述內壁面的凹陷部，以隔開于所述至少一晶體管。

4.如權利要求1所述的晶體管散熱模塊，其特征在于，所述散熱件還包括底部定位柱，適于插設至電路板的定位孔內。

5.如權利要求1所述的晶體管散熱模塊，其特征在于，更包括絕緣層，配置于所述第二壁上且朝向所述至少一晶體管，所述至少一晶體管接觸所述絕緣層。

6.如權利要求1所述的晶體管散熱模塊，其特征在于，所述第二壁絕緣，所述至少一晶體管接觸所述第二壁。

7.如權利要求1所述的晶體管散熱模塊，其特征在于，所述第一壁具有至少一穿孔，對應于所述至少一晶體管。

8.如權利要求1所述的晶體管散熱模塊，其特征在于，所述至少一晶體管包括兩晶體管，所述第二板體朝向所述兩晶體管，且包括伸入于所述兩晶體管之間的凸出部。

9.一種晶體管散熱模塊的組裝方法，其特征在于，包括：

提供組裝治具，其中所述組裝治具包括第一定位孔及第二定位孔；

定位晶體管，所述晶體管定位于所述第一定位孔；

定位散熱件，所述散熱件定位于所述第二定位孔，以至少部分地圍繞所述晶體管，其中所述散熱件包括相對的第一壁及第二壁及連接所述第一壁及所述第二壁的第一連接件，容置空間形成于所述第一壁及所述第二壁之間，且所述晶體管位于所述散熱件的所述容置空間內；以及

配置彈性件，配置于所述容置空間內且位于所述晶體管與所述第一壁之間，以將所述晶體管抵靠至所述第二壁。

10.如權利要求9所述的晶體管散熱模塊的組裝方法，其特征在于，所述第一壁具有對應于所述晶體管的穿孔，所述組裝治具包括對位于所述穿孔的伸縮桿，在所述晶體管及所述散熱件定位之后，所述伸縮桿伸入所述穿孔而將所述晶體管推向所述第二壁，以讓出所述晶體管與所述第一壁之間的空間，在配置所述彈性件的步驟中，所述伸縮桿縮回而離開所述穿孔。

11.如權利要求10所述的晶體管散熱模塊的組裝方法，其特征在于，所述彈性件包括第一止擋部及第二止擋部，在配置所述彈性件的步驟中，所述彈性件被插入所述容置空間內直到所述第一止擋部接觸所述第一壁的頂部，且所述第二止擋部接觸所述晶體管的頂部。