[發(fā)明專利]一種mini LED 主板制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010124562.2
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111341766A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李清春;胡玉春;葉漢雄;閆棕楷
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發(fā)明提供一種mini LED主板制作方法，包括以下步驟：S1.準備雙面覆銅板；S2.鉆孔；S3.鍍銅；S4.填孔；S5.電路制作；S6.阻焊文字；S7.制備金屬層:在雙面覆銅板的LED面通過物理氣相沉積方式形成金屬層；S8.光刻；S9.表面處理、成型、測試。本發(fā)明PCB采用物理氣相沉積（PVD）在主板LED面沉積一層超薄金屬層，然后采用光刻工藝制作精細線路，實現(xiàn)極限能力20/20um左右線寬線距，使得LED燈節(jié)距在0.1?0.4mm。本發(fā)明突破了mini LED顯示屏目前的生產(chǎn)能力，達到更高的清晰度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB加工方法領(lǐng)域，具體涉及一種mini LED 主板制作方法。

背景技術(shù)

mini LED就是“小LED燈珠”——這個小，是和普通的LED燈泡相比的小。但是請注意，它的每一個發(fā)光單元（或者說每一個“燈泡”）都還是沒有小到能當(dāng)屏幕像素使用的程度，因此當(dāng)我們說到“mini LED屏幕”時，這其實是個錯誤的表述，因為mini LED本身是不能做屏幕面板使用的，它的真正用途其實是用于液晶屏幕的背光模組。

與傳統(tǒng)的側(cè)面背光或者老式的直下式背光相比，mini LED的優(yōu)點和缺點都非常明顯。首先優(yōu)點是因為每一個背光“燈泡”都更小，所以能夠?qū)崿F(xiàn)更精密的動態(tài)背光效果，在有效提高屏幕亮度和對比度的同時，還能抑制傳統(tǒng)大燈泡動態(tài)背光在屏幕亮暗區(qū)域之間造成的眩光現(xiàn)象。而缺點則主要是高密度的LED背光模組所導(dǎo)致的高能耗、高發(fā)熱、高成本，以及本質(zhì)上依然還是液晶顯示所導(dǎo)致的整塊屏幕厚重問題了。

目前，主流mini LED主板均采用常規(guī)PCB的加工工藝，但是現(xiàn)有技術(shù)的LED 主板PCB難以做到燈節(jié)距0.6mm以下。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種mini LED 主板制作方法，本發(fā)明最外層采用PVD的方式制作，在主板LED面沉積一層精細線路，實現(xiàn)生產(chǎn)間距0.5mm以下的mini LED顯示屏。

本發(fā)明突破了mini LED顯示屏目前的生產(chǎn)能力，達到更高的清晰度。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種mini LED 主板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.準備雙面覆銅板，將線路板通過內(nèi)層、壓合、鐳射工藝，制備獲得雙面覆銅板；

S2.鉆孔：對所述雙面覆銅板進行鉆孔，確保所鉆的鉆孔貫穿所述雙面覆銅板的兩層銅箔；

S3.鍍銅：對所述雙面覆銅板的鉆孔孔壁進行鍍銅，以使位于所述鉆孔孔壁的鍍銅層連接所述雙面覆銅板兩面的銅箔，以使所述雙面覆銅板兩面的銅箔形成電連接；

S4.填孔：用黑色樹脂或黑色油墨將所述鉆孔填滿；

S5.電路制作：在雙面覆銅板的兩面分別制作正、反面電路，并在所述電路設(shè)置電路焊盤；

S6.阻焊文字制作：用黑色阻焊油墨將所述雙面覆銅板的IC面涂覆，用黑色阻焊油墨將所述雙面覆銅板的頂面邊緣涂覆，以保護電路；在阻焊表面印文字，烘干后采用藍膠保護文字表面；

S7.制備金屬層：在雙面覆銅板的LED面通過物理氣相沉積方式形成金屬層；

S8.光刻：采用光刻膠涂覆，光刻處理；采用光刻工藝制作精細線路，實現(xiàn)極限能力20/20um左右線寬線距。

S9.表面處理、成型、測試。

進一步的，所述步驟S7中，具體步驟為：采用物理氣相沉積方式在所述雙面覆銅板的LED面表面形成金屬層；對沉積所述金屬層后的所述雙面覆銅板進行退火處理，得到結(jié)晶態(tài)金屬氧化物薄膜。