[發(fā)明專利]一種mini LED 主板制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010124562.2
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111341766A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李清春;胡玉春;葉漢雄;閆棕楷
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種mini LED 主板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.準(zhǔn)備雙面覆銅板，將線路板通過內(nèi)層、壓合、鐳射工藝，制備獲得雙面覆銅板；

S2.鉆孔：對所述雙面覆銅板進(jìn)行鉆孔，確保所鉆的鉆孔貫穿所述雙面覆銅板的兩層銅箔；

S3.鍍銅：對所述雙面覆銅板的鉆孔孔壁進(jìn)行鍍銅，以使位于所述鉆孔孔壁的鍍銅層連接所述雙面覆銅板兩面的銅箔，以使所述雙面覆銅板兩面的銅箔形成電連接；

S4.填孔：用黑色樹脂或黑色油墨將所述鉆孔填滿；

S5.電路制作：在雙面覆銅板的兩面分別制作正、反面電路，并在所述電路設(shè)置電路焊盤；

S6.阻焊文字制作：用黑色阻焊油墨將所述雙面覆銅板的IC面涂覆，用黑色阻焊油墨將所述雙面覆銅板的頂面邊緣涂覆，以保護(hù)電路；在阻焊表面印文字，烘干后采用藍(lán)膠保護(hù)文字表面；

S7.制備金屬層：在雙面覆銅板的LED面通過物理氣相沉積方式形成金屬層；

S8.光刻：采用光刻膠涂覆，光刻處理；

S9.表面處理、成型、測試。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mini LED 主板制作方法，其特征在于，所述步驟S7中，具體步驟為：采用物理氣相沉積方式在所述雙面覆銅板的LED面表面形成金屬層；對沉積所述金屬層后的所述雙面覆銅板進(jìn)行退火處理，得到結(jié)晶態(tài)金屬氧化物薄膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的mini LED 主板制作方法，其特征在于，所述退火處理的溫度為700℃-800℃，保溫時間為1min-3min，退火氣氛為氧氣或者氧氣與氮?dú)獾幕旌蠚怏w。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的mini LED 主板制作方法，其特征在于，所述退火處理中，退火氣氛的氣體通入流量為31標(biāo)準(zhǔn)升/分鐘-45標(biāo)準(zhǔn)升/分鐘。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的mini LED 主板制作方法，其特征在于，所述金屬層的材料為Ni、Al、Ti、Mg及Ag中的任意一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的mini LED 主板制作方法，其特征在于，所述金屬層的材料為Ni。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的mini LED 主板制作方法，其特征在于，所述金屬層的厚度為1um-10um。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mini LED 主板制作方法，其特征在于，步驟S9中，成型工藝包括：通過黑色樹脂將異向?qū)щ娔z貼附在需要貼裝miniled芯片的電路焊盤；將miniled芯片轉(zhuǎn)移至相應(yīng)的所述電路焊盤，并將所述miniled芯片粘合在所述異向?qū)щ娔z的表面；將所述miniled芯片與所述電路焊盤通過回流焊接的方式焊接在一起，回流焊接后，所述異向?qū)щ娔z制作步驟所用到的黑色樹脂熔化，并因表面張力包裹所述miniled芯片的側(cè)面，而所述異向?qū)щ娔z在所述miniled芯片的底部受熱熔化，以將所述miniled芯片的底部焊盤與所述基板的焊盤導(dǎo)通焊接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的mini LED 主板制作方法，其特征在于，所述miniled芯片的間距為0.1-0.4mm。