[發(fā)明專(zhuān)利]一種高速板材高層厚銅混壓板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010124537.4
• 申請(qǐng)日: 2020-02-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111405780A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高平安;邱成偉;王曉檳;李小海
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，包括以下具體步驟：開(kāi)料→烤板→盲埋孔鉆孔→盲埋孔PTH→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查→壓合→削溢膠→減銅→鉆孔→PTH→外層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查→阻焊→文字→沉金→成型→測(cè)試→成品檢驗(yàn)→包裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，所述盲埋孔鉆孔工序：根據(jù)材料的漲縮特性，需在鉆盲埋孔先提供一個(gè)預(yù)補(bǔ)償系數(shù)的鉆帶，以保證壓合后回歸到1:1漲縮，同時(shí)為防止混板，在板上需要相應(yīng)的鉆出層別代碼以方便區(qū)分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，所述盲埋孔電鍍工序：因芯板板厚薄僅0.13mm，電鍍需要使用夾棍或薄板架生產(chǎn)以防止板損，并使用低電流進(jìn)行電鍍，以減少因板薄晃動(dòng)而導(dǎo)致的鍍銅厚度不均勻，電鍍使用10ASF-12ASF的電流密度進(jìn)行生產(chǎn)，另孔銅要求最小35微米，表面銅完成厚度為102.9微米，在線(xiàn)路制作前進(jìn)行額外板電加厚，方便圖形電鍍生產(chǎn)，避免夾膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層圖形制作工序：芯板板薄需要注意防止曝光不良，蝕刻需控制線(xiàn)圈處線(xiàn)寬大小在控制范圍內(nèi)，且AOI需加嚴(yán)檢查線(xiàn)圈處線(xiàn)路，防止線(xiàn)圈處缺陷漏檢。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，所述壓合工序：為保證層間對(duì)準(zhǔn)度，采用先熱熔合，再用8個(gè)鉚釘鉚合方式生產(chǎn)，為保證壓合填膠完全，將上高壓時(shí)間提前以及加大高壓壓力，并控制升溫速率在1.5℃/min-3℃/min之間，在壓合出來(lái)后做6次熱沖擊，切片檢查填膠狀況與層偏。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，所述削溢膠與減銅工序：為保證削溢膠磨板不會(huì)導(dǎo)致孔口鍍層磨破，需使用專(zhuān)用削溢膠減銅磨板機(jī)生產(chǎn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，所述鉆通孔工序：因總銅厚達(dá)到1234.8微米，鉆孔參數(shù)需要特別調(diào)整才能可以保證孔粗和釘頭狀況，適當(dāng)降低進(jìn)刀與退刀速度，1片/疊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，所述外層線(xiàn)路蝕刻工序：控制線(xiàn)圈處線(xiàn)寬在102.9微米以上，且AOI全檢，并對(duì)線(xiàn)圈處加嚴(yán)檢查，防止線(xiàn)圈處缺陷漏檢。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，所述阻焊制作工序：因面銅厚度在102.9微米以上，為防止油墨氣泡并保證油墨厚度，采取兩次印刷制作，每次印刷完后需抽真空10min，將油墨中氣泡全部趕出來(lái)之后，才可以進(jìn)行預(yù)烘烤。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，所述電感測(cè)試工序：測(cè)試條件為使用專(zhuān)用電感測(cè)試儀，頻率10khz，電壓1V；

所述耐高壓測(cè)試工序：測(cè)試條件為使用專(zhuān)用高壓測(cè)試儀，電壓2000V，升壓時(shí)間3秒，保持時(shí)間24秒，降壓時(shí)間3秒，漏電電流最大50uA；

所述熱沖擊測(cè)試工序：測(cè)試條件為浸錫爐288℃/10秒，重復(fù)做6次，要求無(wú)分層爆板，無(wú)孔壁分離及樹(shù)脂裂縫等異常；

所述熱油測(cè)試工序：測(cè)試條件為在恒溫油槽中25℃保持20秒，260℃保持20秒，中間轉(zhuǎn)移時(shí)間＜10秒，做20個(gè)循環(huán)，要求無(wú)孔壁分層，無(wú)孔銅斷裂等異常。