[發明專利]一種高速板材高層厚銅混壓板的制作方法

在審

• 申請號: 202010124537.4
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111405780A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 高平安;邱成偉;王曉檳;李小海
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，包括以下具體步驟：開料→烤板→盲埋孔鉆孔→盲埋孔PTH→內層圖形轉移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查→壓合→削溢膠→減銅→鉆孔→PTH→外層圖形轉移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查→阻焊→文字→沉金→成型→測試→成品檢驗→包裝。本發明實現高層盲埋孔厚銅板的量產化，成品102.9微米銅厚的厚銅板，因其銅較厚，吸收熱量多，容易爆板，為防止爆板，需選擇符合IPC?4101/126標準的材料，且成品要求耐2000V電壓，為防止耐高壓不良，必須保證各層之間的介質厚度必須＞0.1mm，且開料材料規定需嚴格控制為0.13±0.013mm的高Tg板材，因其板厚限制，以及滿足厚銅填膠要求，壓合半固化片結構選擇為3張106半固化片壓合。

技術領域

本發明屬于線路板加工方法領域，具體涉及一種高速板材高層厚銅混壓板的制作方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，芯片工藝集成速度越來越高，線路設計也越來越小，導致線路的承載電流也相應變得越來越小，另一方面，線路板上集成的功能元器件會越來越多，在縮小線寬的同時又要提高線路的電流承載能力，只能是相應的提高線路導體厚度即銅厚。

一般將內外層完成銅厚≥68.6微米（2oz)的線路板稱之為厚銅板，其主要特點是：承載大電流，減少熱應變和散熱；主要應用于通訊設備、航空航天、汽車、網絡能源、平面變壓器以及電源模塊等；目前制作較多的厚銅板主要是2層-8層厚銅板，對于8層以上厚銅板甚至8層以上的盲埋孔厚銅板的制作較少，隨著層數增加，厚銅板各層之間的介質厚度也越來越薄，其可靠性能也隨之降低。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，通過相關檢測，本發明方法所生產的高層盲埋孔厚銅板的各項性能都能達到客戶品質要求，將此類產品實現了量產化。

本發明的技術方案為：

一種高速板材高層厚銅混壓板的制作方法，其特征在于，包括以下具體步驟：開料→烤板→盲埋孔鉆孔→盲埋孔PTH→內層圖形轉移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查→壓合→削溢膠→減銅→鉆孔→PTH→外層圖形轉移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查→阻焊→文字→沉金→成型→測試→成品檢驗→包裝。

進一步的，所述盲埋孔鉆孔工序：根據材料的漲縮特性，需在鉆盲埋孔先提供一個預補償系數的鉆帶，以保證壓合后回歸到1:1漲縮，同時為防止混板，在板上需要相應的鉆出層別代碼以方便區分。

進一步的，所述盲埋孔電鍍工序：因芯板板厚薄僅0.13mm，電鍍需要使用夾棍或薄板架生產以防止板損，并使用低電流進行電鍍，以減少因板薄晃動而導致的鍍銅厚度不均勻，電鍍使用10ASF-12ASF的電流密度進行生產，另孔銅要求最小35微米，表面銅完成厚度為102.9微米(3oz)，在線路制作前進行額外板電加厚，方便圖形電鍍生產，避免夾膜。

進一步的，所述內層圖形制作工序：芯板板薄需要注意防止曝光不良，蝕刻需控制線圈處線寬大小在控制范圍內，且AOI需加嚴檢查線圈處線路，防止線圈處缺陷漏檢。

進一步的，所述壓合工序：為保證層間對準度，采用先熱熔合，再用8個鉚釘鉚合方式生產，為保證壓合填膠完全，將上高壓時間提前以及加大高壓壓力，并控制升溫速率在1.5℃/min-3℃/min之間，在壓合出來后做6次熱沖擊，切片檢查填膠狀況與層偏。

進一步的，所述削溢膠與減銅工序：為保證削溢膠磨板不會導致孔口鍍層磨破，需使用專用削溢膠減銅磨板機生產。

進一步的，所述鉆通孔工序：因總銅厚達到1234.8微米(36oz)，鉆孔參數需要特別調整才能可以保證孔粗和釘頭狀況，適當降低進刀與退刀速度，1片/疊。