[發明專利]一種固件修改系統及方法

在審

• 申請號: 202010124113.8
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111341677A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 余文珣;鐘英南;楊威;余柳菁;馬名澤;胡吉龍
• 申請（專利權）人: 廣東安創信息科技開發有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;G06F8/61
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種固件修改系統及其實現方法，所述方法包括如下步驟：步驟S1，將所要進行固件修改的存儲芯片從芯片焊盤上取下，將從存儲芯片與芯片焊盤分離；步驟S2，對分離后的芯片及芯片焊盤進行處理，獲得干凈的芯片及芯片焊盤；步驟S3，選取對應芯片型號的燒錄座，所述燒錄座上的引腳與焊盤上芯片引腳一一對應；步驟S4，選取低阻純銅漆包線或絕緣銀線，分別對應焊接在所述芯片焊盤和燒錄座的引腳上，通過本發明，可有效保護pcb板和存儲芯片不受損壞，同時存儲芯片可以反復取下進行固件燒錄，方便快捷，極大提高了工作效率。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種固件修改系統及方法。

背景技術

在電子及計算機領域中，固件(firmware)是指為特定硬件提供底層控制的特定類別的軟件。典型的包含固件的硬件設備包括嵌入式設備、家用電器、計算機、計算機外圍設備等。固件一般保存在硬件設備的NVM中，通常是芯片內部的NVM中，或者是與芯片封裝在一起的NVM中。

在有些情況下，可能需要對設備中的固件進行修改，而大多數設備對固件都做了相應的安全校驗，在此情況下，對固件的修改往往可以采用兩種方式：1、經過安全校驗后對固件進行修改，由于對固件的修改往往需要進行多次修改測試操作，每次操作都需要一一進行安全驗證，特別是有時候忘記或安全校驗錯誤，則往往不能成功；2、另一種方式是通過拆焊存儲芯片進行進行固件提取從而進行修改，一般地，當需要進行固件修改時，須將存儲芯片從焊盤上拆卸，進行固件修改后，再焊接上去進行測試，若測試不通過，則又需將其從焊盤下拆卸繼續進行固件修改，再焊接進行測試，如此反復多次，然而對于很多智能硬件產品，拆焊數次就會造成pcb板和芯片無法修復的損傷，造成經濟的損失，而且反復拆焊需要耗費很多的時間，這樣也增加了很多時間成本。

發明內容

為克服上述現有技術存在的不足，本發明之目的在于提供一種一種固件修改系統及方法，可有效保護pcb板和存儲芯片不受損壞，同時存儲芯片可以反復取下進行固件燒錄，方便快捷，極大提高了工作效率。

為達上述目的，本發明提出一種固件修改系統，所述系統包括芯片焊盤以及對應芯片型號的燒錄座，所述芯片焊盤為將所要進行固件修改的芯片取下的芯片焊盤，所述燒錄座上的引腳與所述芯片焊盤上芯片引腳一一對應，選取低阻純銅漆包線或絕緣銀線，分別對應焊接在所述芯片焊盤和燒錄座的引腳上，形成所述固件修改系統。

優選地，所述低阻純銅漆包線或絕緣銀線的線長控制在10CM以內。

優選地，在去掉所述低阻純銅漆包線或絕緣銀線兩頭的絕緣層后，采用點焊方式將將處理完成的線分別對應焊接在所述芯片焊盤和燒錄座的引腳上。

優選地，焊接溫度控制在350度左右。

優選地，使用熱熔膠或其他絕緣粘劑，固定所述低阻純銅漆包線或絕緣銀線和焊點。

優選地，當所述固件修改系統完成后，將固件修改后的芯片對應引腳放置在所述燒錄座對應引腳上，通電開機測試。

為達到上述目的，本發明還提供一種固件修改系統的實現方法，包括如下步驟：

步驟S1，將所要進行固件修改的存儲芯片從芯片焊盤上取下，將存儲芯片與芯片焊盤分離；

步驟S2，對分離后的芯片及芯片焊盤進行處理，獲得干凈的芯片及芯片焊盤；

步驟S3，選取對應芯片型號的燒錄座，所述燒錄座上的引腳與焊盤上芯片引腳一一對應；

步驟S4，選取低阻純銅漆包線或絕緣銀線，分別對應焊接在所述芯片焊盤和燒錄座的引腳上。