[發(fā)明專利]一種固件修改系統(tǒng)及方法

在審

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• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111341677A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余文珣;鐘英南;楊威;余柳菁;馬名澤;胡吉龍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東安創(chuàng)信息科技開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;G06F8/61
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種固件修改系統(tǒng)，其特征在于：所述系統(tǒng)包括芯片焊盤以及對應(yīng)芯片型號的燒錄座，所述芯片焊盤為將所要進行固件修改的芯片取下的芯片焊盤，所述燒錄座上的引腳與所述芯片焊盤上芯片引腳一一對應(yīng)，選取低阻純銅漆包線或絕緣銀線，分別對應(yīng)焊接在所述芯片焊盤和燒錄座的引腳上，形成所述固件修改系統(tǒng)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種固件修改系統(tǒng)，其特征在于：所述低阻純銅漆包線或絕緣銀線的線長控制在10CM以內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的一種固件修改系統(tǒng)，其特征在于：在去掉所述低阻純銅漆包線或絕緣銀線兩頭的絕緣層后，采用點焊方式將將處理完成的線分別對應(yīng)焊接在所述芯片焊盤和燒錄座的引腳上。

4.如權(quán)利要求3所述的一種固件修改系統(tǒng)，其特征在于：焊接溫度控制在350度左右。

5.如權(quán)利要求4所述的一種固件修改系統(tǒng)，其特征在于：使用熱熔膠或其他絕緣粘劑，固定所述低阻純銅漆包線或絕緣銀線和焊點。

6.如權(quán)利要求4所述的一種固件修改系統(tǒng)，其特征在于：當所述固件修改系統(tǒng)完成后，將固件修改后的芯片對應(yīng)引腳放置在所述燒錄座對應(yīng)引腳上，通電開機測試。

7.一種固件修改系統(tǒng)的實現(xiàn)方法，包括如下步驟：

步驟S1，將所要進行固件修改的存儲芯片從芯片焊盤上取下，將存儲芯片與芯片焊盤分離；

步驟S2，對分離后的芯片及芯片焊盤進行處理，獲得干凈的芯片及芯片焊盤；

步驟S3，選取對應(yīng)芯片型號的燒錄座，所述燒錄座上的引腳與焊盤上芯片引腳一一對應(yīng)；

步驟S4，選取低阻純銅漆包線或絕緣銀線，分別對應(yīng)焊接在所述芯片焊盤和燒錄座的引腳上。

8.如權(quán)利要求7所述的一種固件修改系統(tǒng)的實現(xiàn)方法，其特征在于：于步驟S1中，利用熱風(fēng)槍和焊槍，于拆焊時，利用絕緣隔熱膠帶保護住所述存儲芯片周圍的元器件，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度在370度左右，出風(fēng)口距離所述存儲芯片上方一厘米左右，手持熱風(fēng)槍使存儲芯片引腳均勻受熱，將所述存儲芯片從所述芯片焊盤上取下。

9.如權(quán)利要求7所述的一種固件修改系統(tǒng)的實現(xiàn)方法，其特征在于：于步驟S4中，選取低阻純銅漆包線或絕緣銀線，線長控制在10CM以內(nèi)，去掉線兩頭的絕緣層，線的數(shù)量與存儲芯片引腳數(shù)量一致，將處理完成的線采用點焊方式分別對應(yīng)焊接在所述芯片焊盤和燒錄座的引腳上。

10.如權(quán)利要求9所述的一種固件修改系統(tǒng)的實現(xiàn)方法，其特征在于，于步驟S4后，還包括如下步驟：

步驟S5，將固件修改后的芯片對應(yīng)引腳放置在所述燒錄座對應(yīng)引腳上，通電開機測試。