[發明專利]一種計算機硬件維護用降溫裝置

在審

• 申請號: 202010124023.9
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111338445A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 吳佳鋒
• 申請（專利權）人: 戴森信息科技（杭州）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 郭童瑜

1.一種計算機硬件維護用降溫裝置，包括降溫箱（8），其特征在于，所述降溫箱（8）的頂部內壁固定連接有兩個邊板，兩個邊板相對的一側外壁固定連接有同一個上盒（9），所述降溫箱（8）的底部內壁固定連接有兩個側板，兩個側板相對的一側外壁固定連接有同一個下盒（3），所述上盒（9）的底部外壁靠近兩側位置均開有多個上通孔，下盒（3）的頂部外壁靠近兩側位置均開有多個下通孔，相對位置的上通孔和下通孔的內壁固定連接有同一個分流管（15），分流管（15）的外壁均固定連接有罩筒管（12），相鄰的兩個罩筒管（12）的側壁均開有管孔，且相鄰的兩個管孔內固定連接有同一個連通管（26），所述降溫箱（8）的底部外壁靠近四個拐角處均固定連接有立柱，四個立柱的底端固定連接有同一個無底的罩箱（2），罩箱（2）的四側內壁固定連接有同一個底板（1），所述降溫箱（8）的側壁固定連接有支撐架（22），支撐架（22）的頂部通過螺栓固定有抽水泵（25）和制冷機（23）。

2.根據權利要求1所述的一種計算機硬件維護用降溫裝置，其特征在于，所述底板（1）的底部外壁開有多個弧形槽（27）。

3.根據權利要求1或2所述的一種計算機硬件維護用降溫裝置，其特征在于，所述罩筒管（12）為圓臺形結構，且罩筒管（12）的底端直徑小于罩筒管（12）的頂端直徑。

4.根據權利要求3所述的一種計算機硬件維護用降溫裝置，其特征在于，所述分流管（15）的外壁從上到下焊接有多組等距離環形分布的金屬塊（13），金屬塊（13）遠離分流管（15）的一面為波浪形結構，分流管（15）的內壁從上到下焊接有多個減速板（14），減速板（14）的頂部外壁均開有多個圓臺形的漏孔，漏孔的底部直徑小于漏孔的頂部直徑。

5.根據權利要求4所述的一種計算機硬件維護用降溫裝置，其特征在于，所述降溫箱（8）的一側外壁開有門孔，門孔的一側內壁通過鉸鏈鉸接有箱門，箱門的活動端通過鉸鏈與降溫箱（8）的側壁固定，遠離箱門的兩個罩筒管（12）的側壁開有固定孔，兩個固定孔的內壁焊接有同一個U形管（16）。

6.根據權利要求5所述的一種計算機硬件維護用降溫裝置，其特征在于，所述U形管（16）和降溫箱（8）的側壁均開有管孔，兩個管孔的內壁焊接有同一個冷氣管（24），冷氣管（24）遠離降溫箱（8）的一端插接在制冷機（23）的出口端，冷氣管（24）的底部和罩箱（2）靠近底部的外壁均開有固定孔，兩個固定孔的內壁焊接有同一個支流管（20）。

7.根據權利要求6所述的一種計算機硬件維護用降溫裝置，其特征在于，所述抽水泵（25）的進口端插接有抽水管（21），罩箱（2）的側壁開有抽水孔，抽水管（21）的底端焊接在抽水孔的內壁，上盒（9）和降溫箱（8）的頂部均開有安裝孔，兩個安裝孔內焊接有同一個出水管（11），出水管（11）的底端插接在抽水泵（25）的出口端。

8.根據權利要求7所述的一種計算機硬件維護用降溫裝置，其特征在于，所述下盒（3）的底部、降溫箱（8）的底部和罩箱（2）的頂部均開有圓孔，三個圓孔內焊接有同一個回流管（19），回流管（19）和出水管（11）的外壁均套接有閥門（10），罩箱（2）靠近頂部的側壁開有給水孔，給水孔內焊接有給水管。

9.根據權利要求8所述的一種計算機硬件維護用降溫裝置，其特征在于，所述下盒（3）的頂面和上盒（9）的底面均為V形面，下盒（3）的頂面靠近較低處開有兩個條形孔，分流管（15）靠近底部的外壁均焊接有俯視結構為U形的導流板（4），導流板（4）傾斜放置，導流板（4）的底端位于下盒（3）的上方，下盒（3）的頂面焊接有四個連接桿，連接桿的頂端焊接有同一個放置臺（17）。

10.根據權利要求9所述的一種計算機硬件維護用降溫裝置，其特征在于，所述降溫箱（8）的側壁開有多個矩形孔，矩形孔內均焊接有安裝管（7），安裝管（7）內通過螺栓固定有第一抽風扇（5）和濾網（6），降溫箱（8）遠離安裝管（7）的側壁開有多個排氣孔，降溫箱（8）遠離安裝管（7）的側壁焊接有U形板（18），U形板（18）的側壁開有多個槽孔，槽孔的內壁通過螺栓固定有第二抽風扇。