[發明專利]一種計算機硬件維護用降溫裝置在審
| 申請號: | 202010124023.9 | 申請日: | 2020-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN111338445A | 公開(公告)日: | 2020-06-26 |
| 發明(設計)人: | 吳佳鋒 | 申請(專利權)人: | 戴森信息科技(杭州)有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京艾皮專利代理有限公司 11777 | 代理人: | 郭童瑜 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市杭州經濟*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 計算機硬件 維護 降溫 裝置 | ||
本發明公開了一種計算機硬件維護用降溫裝置,包括降溫箱,所述降溫箱的頂部內壁固定連接有兩個邊板,兩個邊板相對的一側外壁固定連接有同一個上盒,所述降溫箱的底部內壁固定連接有兩個側板,兩個側板相對的一側外壁固定連接有同一個下盒,所述上盒的底部外壁靠近兩側位置均開有多個上通孔,下盒的頂部外壁靠近兩側位置均開有多個下通孔,相對位置的上通孔和下通孔的內壁固定連接有同一個分流管,分流管的外壁均固定連接有罩筒管,相鄰的兩個罩筒管的側壁均開有管孔。本發明是一種計算機硬件維護用降溫裝置,裝置可對計算機硬件進行有效且快速的降溫,提高了裝置的降溫速度,減少了維護時間。
技術領域
本發明涉及降溫裝置技術領域,尤其涉及一種計算機硬件維護用降溫裝置。
背景技術
計算機,是現代一種用于高速計算的電子計算機器,可以進行數值計算,又可以進行邏輯計算,還具有存儲記憶功能,在對計算機的硬件進行批量維護的過程中,其中一個步驟是需要利用降溫裝置對其進行降溫冷卻。
目前,市場上現有的計算機硬件維護用降溫裝置,其在使用的過程中,大多存在以下的不足:僅通過簡單的風冷、液冷等手段,其冷卻效果較差,且對計算機硬件的冷卻效率較低,綜上,現有的計算機硬件維護用降溫裝置大多還不能很好地契合實際需要。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種計算機硬件維護用降溫裝置。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種計算機硬件維護用降溫裝置,包括降溫箱,所述降溫箱的頂部內壁固定連接有兩個邊板,兩個邊板相對的一側外壁固定連接有同一個上盒,所述降溫箱的底部內壁固定連接有兩個側板,兩個側板相對的一側外壁固定連接有同一個下盒,所述上盒的底部外壁靠近兩側位置均開有多個上通孔,下盒的頂部外壁靠近兩側位置均開有多個下通孔,相對位置的上通孔和下通孔的內壁固定連接有同一個分流管,分流管的外壁均固定連接有罩筒管,相鄰的兩個罩筒管的側壁均開有管孔,且相鄰的兩個管孔內固定連接有同一個連通管,所述降溫箱的底部外壁靠近四個拐角處均固定連接有立柱,四個立柱的底端固定連接有同一個無底的罩箱,罩箱的四側內壁固定連接有同一個底板,所述降溫箱的側壁固定連接有支撐架,支撐架的頂部通過螺栓固定有抽水泵和制冷機。
作為本發明再進一步的方案:所述底板的底部外壁開有多個弧形槽。
作為本發明再進一步的方案:所述罩筒管為圓臺形結構,且罩筒管的底端直徑小于罩筒管的頂端直徑。
作為本發明再進一步的方案:所述分流管的外壁從上到下焊接有多組等距離環形分布的金屬塊,金屬塊遠離分流管的一面為波浪形結構,分流管的內壁從上到下焊接有多個減速板,減速板的頂部外壁均開有多個圓臺形的漏孔,漏孔的底部直徑小于漏孔的頂部直徑。
作為本發明再進一步的方案:所述降溫箱的一側外壁開有門孔,門孔的一側內壁通過鉸鏈鉸接有箱門,箱門的活動端通過鉸鏈與降溫箱的側壁固定,遠離箱門的兩個罩筒管的側壁開有固定孔,兩個固定孔的內壁焊接有同一個U形管。
作為本發明再進一步的方案:所述U形管和降溫箱的側壁均開有管孔,兩個管孔的內壁焊接有同一個冷氣管,冷氣管遠離降溫箱的一端插接在制冷機的出口端,冷氣管的底部和罩箱靠近底部的外壁均開有固定孔,兩個固定孔的內壁焊接有同一個支流管。
作為本發明再進一步的方案:所述抽水泵的進口端插接有抽水管,罩箱的側壁開有抽水孔,抽水管的底端焊接在抽水孔的內壁,上盒和降溫箱的頂部均開有安裝孔,兩個安裝孔內焊接有同一個出水管,出水管的底端插接在抽水泵的出口端。
作為本發明再進一步的方案:所述下盒的底部、降溫箱的底部和罩箱的頂部均開有圓孔,三個圓孔內焊接有同一個回流管,回流管和出水管的外壁均套接有閥門,罩箱靠近頂部的側壁開有給水孔,給水孔內焊接有給水管。
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