[發明專利]一種背鉆孔性能檢測方法

有效

• 申請號: 202010123920.8
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111343779B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 張學平;劉喜科;戴暉
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 牛亭亭

本發明公開了一種背鉆孔性能檢測方法，所述方法包括從模型庫中選取對應的三維模擬模型，所述三維模擬模型具有與待檢測的PCB板的背鉆孔結構一致的檢測孔；采用所述三維模擬模型的所述檢測孔對所述PCB板進行背鉆孔深度的檢測。本發明提供的一種背鉆孔性能檢測方法，能夠準確地判斷背鉆孔的品質，即判斷背鉆孔有無出現背鉆深度不夠或背鉆深度太過的問題，保證背鉆孔品質得到有效的檢測和管控。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種背鉆孔性能檢測方法。

背景技術

隨著信息化產業的不斷推動、數字信號傳輸的速度越來越快、頻率越來越高以及大功率供放器的運用，傳統設計的印制電路板已經不能滿足這種高頻電路的需要，因此，一些技術領先的交換機生產企業便開始且日益重視對于信號的完整性傳輸研究。目前，在研究中得到證明的是PTH(Plating Through Hole，金屬化孔，或稱鍍通孔)中無用孔銅的部分對PCB的信號傳輸有著重大影響。具體的，在PCB制造過程中，鍍通孔其實可以當做是線路來看待，某些鍍通孔端部無法連接，這將導致信號的折回，其共振也會減少，這樣的結果可能會造成信號傳輸的反射、散射、延遲等影響信號問題，最終導致信號失真。背鉆工藝的提出便是為了去除這部分沒有起到任何的連接或者傳輸作用的通孔段，以解決上述信號傳輸問題。然而在背鉆工藝的品質控制中，背鉆深度控制是影響信號完整性的關鍵因素。我們希望背鉆后背鉆孔中的殘銅越短越好，但由于鉆孔機的軸間深度差、板厚偏差等等，導致背鉆孔的深度不免會出現偏差，加之，在PCB實際生產中沒有辦法判斷背鉆孔有無出現鉆穿和未鉆穿的問題，也即背鉆孔品質得不到有效的檢測和管控。

發明內容

本發明提供一種背鉆孔性能檢測方法，以解決現有技術的不足。

為實現上述目的，本發明提供以下的技術方案：

一種背鉆孔性能檢測方法，所述方法包括：

從模型庫中選取對應的三維模擬模型，所述三維模擬模型具有與待檢測的PCB板的背鉆孔結構一致的檢測孔；

采用所述三維模擬模型的所述檢測孔對所述PCB板進行背鉆孔深度的檢測。

進一步地，在所述背鉆孔性能檢測方法中，在所述從模型庫中選取對應的三維模擬模型，所述三維模擬模型具有與待檢測的PCB板的背鉆孔結構一致的檢測孔的步驟之前，所述方法還包括：

根據工程資料進行建模，預先制作與待檢測的PCB板結構一致的三維模擬模型，并存儲到模型庫中。

進一步地，在所述背鉆孔性能檢測方法中，所述根據工程資料進行建模，制作與背鉆后的PCB板結構一致的三維模擬模型的步驟包括：

根據工程資料確定各層結構布局，通過建模得到與待檢測的PCB板結構一致的三維模擬模型；

在所述三維模擬模型上制作與待檢測的PCB板的背鉆孔結構一致的檢測孔；

將所述三維模擬模型存儲到模型庫中。

進一步地，在所述背鉆孔性能檢測方法中，所述采用所述三維模擬模型的所述檢測孔對所述PCB板進行背鉆孔深度的檢測的步驟包括：

通過所述三維模擬模型上的所述檢測孔讀取背鉆孔的檢測深度；

控制測試設備在所述背鉆孔內大于所述檢測深度的孔壁位置檢測是否短路，以及在所述背鉆孔內小于或等于所述檢測深度的孔壁位置檢測是否開路；

若在所述背鉆孔內大于所述檢測深度的孔壁位置檢測是短路且在所述背鉆孔內小于或等于所述檢測深度的孔壁位置檢測是開路，則確定所述背鉆孔的性能合格；

若在所述背鉆孔內大于所述檢測深度的孔壁位置檢測不是短路，和/或，在所述背鉆孔內小于或等于所述檢測深度的孔壁位置檢測不是開路，則確定所述背鉆孔的性能不合格。