[發明專利]一種背鉆孔性能檢測方法有效
| 申請號： | 202010123920.8 | 申請日： | 2020-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN111343779B | 公開（公告）日： | 2022-03-04 |
| 發明（設計）人： | 張學平;劉喜科;戴暉 | 申請（專利權）人： | 梅州市志浩電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 514000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鉆孔 性能 檢測 方法 | ||
1.一種背鉆孔性能檢測方法，其特征在于，所述方法包括：
從模型庫中選取對應的三維模擬模型，所述三維模擬模型具有與待檢測的PCB板的背鉆孔結構一致的檢測孔；
采用所述三維模擬模型的所述檢測孔對所述PCB板進行背鉆孔深度的檢測；
所述采用所述三維模擬模型的所述檢測孔對所述PCB板進行背鉆孔深度的檢測的步驟包括：
通過所述三維模擬模型上的所述檢測孔讀取背鉆孔的檢測深度；
控制測試設備在所述背鉆孔內大于所述檢測深度的孔壁位置檢測是否短路，以及在所述背鉆孔內小于或等于所述檢測深度的孔壁位置檢測是否開路；
若在所述背鉆孔內大于所述檢測深度的孔壁位置檢測是短路且在所述背鉆孔內小于或等于所述檢測深度的孔壁位置檢測是開路，則確定所述背鉆孔的性能合格；
若在所述背鉆孔內大于所述檢測深度的孔壁位置檢測不是短路，和/或，在所述背鉆孔內小于或等于所述檢測深度的孔壁位置檢測不是開路，則確定所述背鉆孔的性能不合格。
2.根據權利要求1所述的背鉆孔性能檢測方法，其特征在于，在所述從模型庫中選取對應的三維模擬模型，所述三維模擬模型具有與待檢測的PCB板的背鉆孔結構一致的檢測孔的步驟之前，所述方法還包括：
根據工程資料進行建模，預先制作與待檢測的PCB板結構一致的三維模擬模型，并存儲到模型庫中。
3.根據權利要求2所述的背鉆孔性能檢測方法，其特征在于，所述根據工程資料進行建模，預先制作與待檢測的PCB板結構一致的三維模擬模型，并存儲到模型庫中的步驟包括：
根據工程資料確定各層結構布局，通過建模得到與待檢測的PCB板結構一致的三維模擬模型；
在所述三維模擬模型上制作與待檢測的PCB板的背鉆孔結構一致的檢測孔；
將所述三維模擬模型存儲到模型庫中。
4.根據權利要求1所述的背鉆孔性能檢測方法，其特征在于，所述測試設備采用電阻測量法進行開路和短路的檢測。
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