[發明專利]電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板

有效

• 申請號: 202010123131.4
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN113316327B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 陳杰標;江民權
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/24;H05K1/11
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 文小莉;臧建明

本發明提供一種電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板，包括在電路板上形成環狀的且下凹的外形軌跡，外形軌跡圍設在所述電路板上設置多個金手指的區域外，多個金手指包括至少一個靠近外形軌跡設置的分段金手指，在外形軌跡圍設的所述電路板上形成導電層，對導電層圖形化處理形成多個電鍍預留區、多個電鍍引線和至少一個假手指焊盤，多個電鍍預留區包括與所述金手指對應的第一電鍍預留區以及與分段金手指的分段區域對應的第二電鍍預留區，假手指焊盤位于外形軌跡和與外形軌跡靠近的第二電鍍預留區之間，本發明提供的電路板金手指的制作方法，解決了現有技術中制作分段金手指時存在的蝕刻不盡而對絕緣性能造成影響的問題。

技術領域

本發明涉及印制電路板的制作工藝領域，特別涉及一種電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板。

背景技術

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)是一個常見的電子部件，在傳統技術中，會在印制電路板上開設有相應的插座和排線，通過插座和排線來實現各個印制電路板之間的連接，但是這樣的連接方式操作繁瑣，空間需求高，因此，印制電路板使用金手指(Gold Finger)進行連接，金手指即為一排等間距排列分布的方焊盤，印制電路板一端插入連接器卡槽時，金手指與連接器的對應插接腳接觸達到導通的目的，根據金手指的不同設置，金手指可以分為常規金手指(齊平手指)、長短金手指(即不平整金手指)和分段金手指(間斷金手指)。其中，分段金手指具體為位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，并前段斷開。

目前，分段金手指制作時，需在鍍金前涂覆抗電鍍油，具體在鍍金前金手指的分段位置涂覆抗電鍍油以防止其鍍上金，對于分段金手指，分段金手指兩側外形是鉆槽方式鉆出，當給金手指分段位置涂覆抗電鍍油時，抗電鍍油會流進卡槽內，最后當金手指兩側外形成型后并將其銑出。

然而，采用這種方法進行鍍金時，由于抗電鍍油會流入卡槽內，所以造成金手指分段位置的蓋油區(即涂覆抗電鍍油的區域)會露出銅而使得鍍金時該區域上鍍上金，引起蝕刻不盡而對絕緣性能造成影響的問題。

發明內容

為了解決現有技術金手指鍍金時存在的蝕刻不盡而對絕緣性能造成影響的問題，本發明提供一種電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板。

本發明提供一種電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板，包括：

在電路板上形成環狀的且下凹的外形軌跡，且所述外形軌跡圍設在所述電路板上設置多個金手指的區域外，所述多個金手指包括至少一個靠近所述外形軌跡設置的分段金手指；

在所述外形軌跡圍設的所述電路板上形成導電層；

對所述導電層圖形化處理形成多個電鍍預留區、多個電鍍引線和至少一個假手指焊盤，所述多個電鍍預留區包括與所述金手指對應的第一電鍍預留區以及與所述分段金手指的分段區域對應的第二電鍍預留區，所述電鍍引線的一端與所述電鍍預留區電性相連，且所述假手指焊盤位于所述外形軌跡和與所述外形軌跡靠近的所述第二電鍍預留區之間；

在所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線上設置抗電鍍油；

在所述第一電鍍預留區上鍍金；

去除所述抗電鍍油、所述假手指焊盤、所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線。

本發明的具體實施方式中，所述對所述導電層圖形化處理形成多個電鍍預留區、多個電鍍引線和至少一個假手指焊盤，包括：

在所述導電層上覆蓋第一干膜，且所述第一干膜在所述導電層上的投影區域覆蓋在所述電鍍預留區、所述電鍍引線和所述假手指焊盤對應的區域上；

對覆蓋有所述干膜的所述導電層進行曝光，并對曝光后的所述導電層進行顯影和刻蝕，形成所述多個電鍍預留區、多個電鍍引線和至少一個假手指焊盤。

本發明的具體實施方式中，所述在所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線上設置抗電鍍油，包括：