[發明專利]電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板

有效

• 申請號: 202010123131.4
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN113316327B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 陳杰標;江民權
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/24;H05K1/11
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 文小莉;臧建明

1.一種電路板金手指的制作方法，其特征在于，包括：

在電路板上形成環狀的且下凹的外形軌跡，且所述外形軌跡圍設在所述電路板上設置多個金手指的區域外，所述多個金手指包括至少一個靠近所述外形軌跡設置的分段金手指；

在所述外形軌跡圍設的所述電路板上形成導電層；

對所述導電層圖形化處理形成多個電鍍預留區、多個電鍍引線和至少一個假手指焊盤，所述多個電鍍預留區包括與所述金手指對應的第一電鍍預留區以及與所述分段金手指的分段區域對應的第二電鍍預留區，所述電鍍引線的一端與所述電鍍預留區電性相連，且所述假手指焊盤位于所述外形軌跡和與所述外形軌跡靠近的所述第二電鍍預留區之間；

在所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線上設置抗電鍍油；

在所述第一電鍍預留區上鍍金；

去除所述抗電鍍油、所述假手指焊盤、所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線。

2.根據權利要求1所述的電路板金手指的制作方法，其特征在于，

所述對所述導電層圖形化處理形成多個電鍍預留區、多個電鍍引線和至少一個假手指焊盤，包括：

在所述導電層上覆蓋第一干膜，且所述第一干膜在所述導電層上的投影區域覆蓋在所述電鍍預留區、所述電鍍引線和所述假手指焊盤對應的區域上；

對覆蓋有所述干膜的所述導電層進行曝光，并對曝光后的所述導電層進行顯影和刻蝕，形成所述多個電鍍預留區、多個電鍍引線和至少一個假手指焊盤。

3.根據權利要求1所述的電路板金手指的制作方法，其特征在于，所述在所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線上設置抗電鍍油，包括：

在所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線上通過涂布方式設置所述抗電鍍油，且所述抗電鍍油完全覆蓋所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線。

4.根據權利要求1-3任一所述的電路板金手指的制作方法，其特征在于，所述去除所述抗電鍍油、所述假手指焊盤、所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線，包括：

在鍍金后的所述第一電鍍預留區上設置第二干膜；

對設有所述第二干膜的所述電路板進行曝光，并對曝光后的所述電路板進行顯影，以及將所述抗電鍍油、所述假手指焊盤、所述第二電鍍預留區和所述電鍍引線進行蝕刻。

5.根據權利要求1-3任一所述的電路板金手指的制作方法，其特征在于，所述在電路板上形成環狀的且下凹的外形軌跡，包括：

對所述電路板通過鉆孔形成所述外形軌跡，且靠近所述外形軌跡的所述金手指與所述外形軌跡的公差為±2mil。

6.根據權利要求1-3任一所述的電路板金手指的制作方法，其特征在于，所述在電路板上形成環狀的且下凹的外形軌跡之前，或者所述在電路板上形成環狀的且下凹的外形軌跡之后，還包括：

對所述外形軌跡內的所述電路板進行打孔；

所述在所述外形軌跡圍設的所述電路板上形成導電層，包括

在所述外形軌跡內的所述電路板上以及所述外形軌跡內的孔內均形成所述導電層。

7.根據權利要求1-3任一所述的電路板金手指的制作方法，其特征在于，所述假手指焊盤的長度介于0.5~1mm，所述假手指焊盤的寬度介于0.1~0.3mm。

8.根據權利要求1-3任一所述的電路板金手指的制作方法，其特征在于，所述多個金手指包括多個分段金手指和多個未分段金手指，所述多個分段金手指中的至少一個靠近所述外形軌跡；

所述第一電鍍預留區包括與所述分段金手指的兩段對應的兩個第一子電鍍預留區以及與所述未分段金手指對應的第二子電鍍預留區；

所述第二電鍍預留區位于兩個所述第一子電鍍預留區之間。

9.根據權利要求1-3任一所述的電路板金手指的制作方法，其特征在于，所述假手指焊盤與所述第二電鍍預留區之間的最短距離介于0.2~0.3mm。

10.一種采用上述權利要求1-9任一方法制得的帶有金手指的電路板。