[發(fā)明專(zhuān)利]一種埋入式封裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010121618.9
• 申請(qǐng)日: 2020-02-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111312597A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李駿
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/50;H01L23/367;H01L25/16
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種埋入式封裝方法，包括：提供具有電互連結(jié)構(gòu)的基板，所述基板包括相背設(shè)置的承載面和非承載面，所述承載面具有凹槽；將至少一個(gè)芯片倒裝固定于所述凹槽內(nèi)，且所述芯片與所述基板的所述電互連結(jié)構(gòu)電連接；在所述芯片遠(yuǎn)離所述非承載面一側(cè)形成焊料層；將散熱片固定設(shè)置于所述焊料層上，且所述散熱片覆蓋所述凹槽。通過(guò)上述方式，本申請(qǐng)能夠有效降低封裝器件的厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是涉及一種埋入式封裝方法。

背景技術(shù)

隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化、智能化、高性能和可靠性方向發(fā)展。其中，F(xiàn)CBGA(倒裝芯片焊球陣列)封裝形式具有較高的布線(xiàn)密度，因此應(yīng)用范圍較為廣泛。但是FCBGA封裝形式的封裝器件存在厚度較厚的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種埋入式封裝方法，能夠有效降低封裝器件的厚度。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種埋入式封裝方法，所述封裝方法包括：提供具有電互連結(jié)構(gòu)的基板，所述基板包括相背設(shè)置的承載面和非承載面，所述承載面具有凹槽；將至少一個(gè)芯片倒裝固定于所述凹槽內(nèi)，且所述芯片與所述基板的所述電互連結(jié)構(gòu)電連接；在所述芯片遠(yuǎn)離所述非承載面一側(cè)形成焊料層；將散熱片固定設(shè)置于所述焊料層上，且所述散熱片覆蓋所述凹槽。

其中，所述將至少一個(gè)芯片倒裝固定于所述凹槽內(nèi)包括：將至少一個(gè)芯片的功能面朝向所述凹槽的底部；將所述功能面上的多個(gè)焊盤(pán)與對(duì)應(yīng)位置處的從所述底部外露的所述電互連結(jié)構(gòu)固定連接；在所述功能面與所述底部之間形成圍壩，所有所述焊盤(pán)位于所述圍壩圍設(shè)的區(qū)域內(nèi)。

其中，所述圍壩為底填膠，所述底填膠覆蓋所述焊盤(pán)。

其中，所述散熱片為平板狀，所述散熱片與至少部分所述承載面接觸。

其中，所述散熱片為門(mén)型結(jié)構(gòu)，包括平板部以及自所述平板部的兩端分別非平行延伸的兩個(gè)延伸部，所述平板部覆蓋所述承載面，所述延伸部分別與相鄰的所述基板的至少部分外側(cè)面接觸。

其中，所述基板的所述外側(cè)面上設(shè)置有凸起，所述延伸部面向所述非承載面的端側(cè)與所述凸起接觸。

其中，所述將散熱片固定設(shè)置于所述焊料層上之前，所述封裝方法還包括：在所述基板與所述散熱片接觸的至少部分區(qū)域上設(shè)置粘結(jié)層。

其中，所述提供具有電互連結(jié)構(gòu)的基板包括：在所述基板內(nèi)部設(shè)置非外露的被動(dòng)元件，所述被動(dòng)元件與所述電互連結(jié)構(gòu)電連接。

其中，所述被動(dòng)元件設(shè)置于所述基板與所述凹槽相鄰的側(cè)壁內(nèi)部。

其中，所述將散熱片固定設(shè)置于所述焊料層上之后，還包括：在所述非承載面上形成焊球，所述焊球與所述電互連結(jié)構(gòu)從所述非承載面露出的部分電連接。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本申請(qǐng)的有益效果是，本申請(qǐng)所采用的基板的承載面具有凹槽，芯片倒裝固定于該凹槽內(nèi)，芯片與基板所形成的總厚度與原先基板厚度差不多，從而可以有效降低最終形成的埋入式封裝器件的厚度。

此外，焊料層在回流處理時(shí)，焊料層中的某些導(dǎo)電物質(zhì)(例如，銦In等)會(huì)揮發(fā)、冷凝。而本申請(qǐng)中被動(dòng)元件采用非外露的形式設(shè)置于基板內(nèi)部，因此揮發(fā)冷凝的某些導(dǎo)電物質(zhì)并不會(huì)附著于被動(dòng)元件上，從而有效降低被動(dòng)元件短路的概率，提高埋入式封裝器件的可靠性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1為本申請(qǐng)埋入式封裝方法一實(shí)施方式的流程示意圖；