[發(fā)明專利]一種埋入式封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010121618.9
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111312597A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李駿
• 申請（專利權(quán)）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L23/367;H01L25/16
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

1.一種埋入式封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：

提供具有電互連結(jié)構(gòu)的基板，所述基板包括相背設(shè)置的承載面和非承載面，所述承載面具有凹槽；

將至少一個芯片倒裝固定于所述凹槽內(nèi)，且所述芯片與所述基板的所述電互連結(jié)構(gòu)電連接；

在所述芯片遠(yuǎn)離所述非承載面一側(cè)形成焊料層；

將散熱片固定設(shè)置于所述焊料層上，且所述散熱片覆蓋所述凹槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述將至少一個芯片倒裝固定于所述凹槽內(nèi)包括：

將至少一個芯片的功能面朝向所述凹槽的底部；

將所述功能面上的多個焊盤與對應(yīng)位置處的從所述底部外露的所述電互連結(jié)構(gòu)固定連接；

在所述功能面與所述底部之間形成圍壩，所有所述焊盤位于所述圍壩圍設(shè)的區(qū)域內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，

所述圍壩為底填膠，所述底填膠覆蓋所述焊盤。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，

所述散熱片為平板狀，所述散熱片與至少部分所述承載面接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，

所述散熱片為門型結(jié)構(gòu)，包括平板部以及自所述平板部的兩端分別非平行延伸的兩個延伸部，所述平板部覆蓋所述承載面，所述延伸部分別與相鄰的所述基板的至少部分外側(cè)面接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于，

所述基板的所述外側(cè)面上設(shè)置有凸起，所述延伸部面向所述非承載面的端側(cè)與所述凸起接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)所述的封裝方法，其特征在于，所述將散熱片固定設(shè)置于所述焊料層上之前，所述封裝方法還包括：

在所述基板與所述散熱片接觸的至少部分區(qū)域上設(shè)置粘結(jié)層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述提供具有電互連結(jié)構(gòu)的基板包括：

在所述基板內(nèi)部設(shè)置非外露的被動元件，所述被動元件與所述電互連結(jié)構(gòu)電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，

所述被動元件設(shè)置于所述基板與所述凹槽相鄰的側(cè)壁內(nèi)部。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述將散熱片固定設(shè)置于所述焊料層上之后，還包括：

在所述非承載面上形成焊球，所述焊球與所述電互連結(jié)構(gòu)從所述非承載面露出的部分電連接。