[發(fā)明專利]一種2.5D封裝器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010121127.4
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111341673A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設計）人: 李駿
• 申請（專利權(quán)）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/367;H01L29/06
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種2.5D封裝器件，其特征在于，所述封裝器件包括：

第一封裝體，包括至少一個大芯片、至少一個小芯片，所述大芯片包括相背設置的第一功能面和第一非功能面，所述小芯片包括相背設置的第二功能面和第二非功能面，所述第一非功能面設置有凹槽，至少一個所述小芯片的所述第二功能面倒裝固定于所述凹槽內(nèi)；

具有電互連結(jié)構(gòu)的基板，包括相背設置的承載面和非承載面；

再布線層，位于所述基板的所述承載面與所述大芯片的所述第一功能面之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝器件，其特征在于，還包括：

散熱結(jié)構(gòu)，位于所述小芯片的所述第二非功能面一側(cè)，且所述散熱結(jié)構(gòu)與所述第二非功能面之間通過焊料層固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝器件，其特征在于，

所述第一封裝體中包括至少兩個所述大芯片，所述散熱結(jié)構(gòu)包括一整個散熱板，所述散熱板覆蓋所有所述大芯片的所述第一非功能面一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝器件，其特征在于，

所述散熱板為平板狀；或者，

所述散熱板包括平板部以及自所述平板部的一側(cè)表面延伸的多個延伸部，相鄰兩個延伸部之間的區(qū)域?qū)粋€所述大芯片，且所述大芯片的側(cè)面與相鄰的所述延伸部接觸；或者，

所述散熱板包括平板部以及自所述平板部的一側(cè)表面延伸的多個延伸部，自所述平板部的一端至另一端方向上，相鄰所述延伸部之間的間隔為第一間隔和第二間隔的交替設置方式，且具有所述第一間隔的相鄰兩個所述延伸部之間的區(qū)域?qū)粋€所述大芯片，且所述大芯片的側(cè)面與相鄰的所述延伸部接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝器件，其特征在于，

所述第一封裝體中包括至少一個所述大芯片，所述散熱結(jié)構(gòu)包括至少一個單獨的散熱板，一個所述大芯片對應一個所述散熱板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝器件，其特征在于，

所述散熱板為平板狀；或者，

所述散熱板為門字型，包括平板部以及自所述平板部的兩端分別延伸的兩個延伸部，所述延伸部與相鄰的所述大芯片的側(cè)面接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝器件，其特征在于，還包括：

塑封層，位于所述散熱結(jié)構(gòu)與所述再布線層之間，且所述大芯片位于所述塑封層內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝器件，其特征在于，

所述再布線層包括層疊設置的第一再布線層和第二再布線層，所述第一再布線層位于所述第一功能面與所述第二再布線層之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝器件，其特征在于，所述封裝器件還包括：

第一焊球，位于所述第二再布線層與所述基板的承載面之間；

第二底填膠，位于所述第一功能面與所述基板之間；

第二焊球，位于所述基板的非承載面上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝器件，其特征在于，所述封裝器件還包括：

焊料，位于所述第一再布線層與所述第一功能面之間；

第二焊球，位于所述基板的非承載面上。