[發明專利]一種2.5D封裝器件

在審

• 申請號: 202010121127.4
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111341673A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 李駿
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/367;H01L29/06
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種2.5D封裝器件，所述封裝器件包括：第一封裝體，包括至少一個大芯片、至少一個小芯片，所述大芯片包括相背設置的第一功能面和第一非功能面，所述小芯片包括相背設置的第二功能面和第二非功能面，所述第一非功能面設置有凹槽，至少一個所述小芯片的所述第二功能面倒裝固定于所述凹槽內；具有電互連結構的基板，包括相背設置的承載面和非承載面；再布線層，位于所述基板的所述承載面與所述大芯片的所述第一功能面之間。通過上述方式，本申請能夠降低2.5D封裝器件的厚度。

技術領域

本申請涉及半導體領域，特別是涉及一種2.5D封裝器件。

背景技術

現有的2.5D封裝技術具有容量大、性能好和良率高等優點，因此其應用范圍越來越廣泛。一般而言，2.5D封裝器件是由芯片、中介板和基板依次堆疊形成。上述結構形式的2.5D封裝器件具有厚度高的缺點。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種2.5D封裝器件，能夠降低2.5D封裝器件的厚度。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種2.5D封裝器件，所述封裝器件包括：第一封裝體，包括至少一個大芯片、至少一個小芯片，所述大芯片包括相背設置的第一功能面和第一非功能面，所述小芯片包括相背設置的第二功能面和第二非功能面，所述第一非功能面設置有凹槽，至少一個所述小芯片的所述第二功能面倒裝固定于所述凹槽內；具有電互連結構的基板，包括相背設置的承載面和非承載面；再布線層，位于所述基板的所述承載面與所述大芯片的所述第一功能面之間。

其中，還包括：散熱結構，位于所述小芯片的所述第二非功能面一側，且所述散熱結構與所述第二非功能面之間通過焊料層固定。

其中，所述第一封裝體中包括至少兩個所述大芯片，所述散熱結構包括一整個散熱板，所述散熱板覆蓋所有所述大芯片的所述第一非功能面一側。

其中，所述散熱板為平板狀；或者，所述散熱板包括平板部以及自所述平板部的一側表面延伸的多個延伸部，相鄰兩個延伸部之間的區域對應一個所述大芯片，且所述大芯片的側面與相鄰的所述延伸部接觸；或者，所述散熱板包括平板部以及自所述平板部的一側表面延伸的多個延伸部，自所述平板部的一端至另一端方向上，相鄰所述延伸部之間的間隔為第一間隔和第二間隔的交替設置方式，且具有所述第一間隔的相鄰兩個所述延伸部之間的區域對應一個所述大芯片，且所述大芯片的側面與相鄰的所述延伸部接觸。

其中，所述第一封裝體中包括至少一個所述大芯片，所述散熱結構包括至少一個單獨的散熱板，一個所述大芯片對應一個所述散熱板。

其中，所述散熱板為平板狀；或者，所述散熱板為門字型，包括平板部以及自所述平板部的兩端分別延伸的兩個延伸部，所述延伸部與相鄰的所述大芯片的側面接觸。

其中，還包括：塑封層，位于所述散熱結構與所述再布線層之間，且所述大芯片位于所述塑封層內。

其中，所述再布線層包括層疊設置的第一再布線層和第二再布線層，所述第一再布線層位于所述第一功能面與所述第二再布線層之間。

其中，所述封裝器件還包括：第一焊球，位于所述第二再布線層與所述基板的承載面之間；第二底填膠，位于所述第一功能面與所述基板之間；第二焊球，位于所述基板的非承載面上。

其中，所述封裝器件還包括：焊料，位于所述第一再布線層與所述第一功能面之間；第二焊球，位于所述基板的非承載面上。

區別于現有技術，本申請所提供的2.5D封裝器件中的第一封裝體包含大芯片和小芯片，大芯片相當于現有技術中的中介板，小芯片倒裝固定于大芯片的非功能面設置的凹槽內。上述2.5D封裝器件中第一封裝體的厚度與大芯片厚度差不多，而大芯片厚度又一般小于中介板的厚度，從而使得最終形成的2.5D封裝器件的厚度可以有效降低。